连铸结晶器表面电镀技术的应用进展（一）
0引言连铸结晶器是整个连铸生产的核心设备，其质量的好坏直接影响铸坯的质量和连铸机的作业率。采用电镀、热喷涂等方法对结晶器表面进行改性处理，经过表面处理再制造的结晶器不仅是对结晶器尺寸上的修复，具有高强度、高韧性、优越耐腐蚀性能、抗磨损性能和抗热疲劳性能的结晶器表面功能涂层，还可以大大提高结晶器表面性能，使得结晶器的寿命大大延长，提高了结晶器的档次、技术含量和附加值，同时也提高了钢铁生产的效率和连铸坯质量，节能节材［1］。
文献［2-4］介绍了关于连铸结晶器表面处理技术的研究应用进展。目前，连铸结晶器的表面处理技术中，仍以电镀技术应用最为广泛、成熟可靠。本文对连铸结晶器表面电镀技术的应用进展进行了探讨和展望。
1结晶器表面电镀技术的应用发展空间
近20年里，表面技术得到了蓬勃的发展，尤其是一些新兴的表面技术，例如热喷涂技术、激光熔覆技术、PVD技术、CVD技术、堆焊技术等得到了广泛的开发和应用。新兴表面技术的发展给传统的电镀技术带来巨大冲击，电镀技术曾经一统表面装饰与防护领域的格局被打破，呈现出的是各表面技术的竞争局面。但也正是这种竞争局面促进了各技术自身的不断发展提高，因此，其结果是形成了表面技术整体繁荣的同时，各表面技术在各个应用领域并存发展的现状。
目前，在结晶器表面处理领域，电镀技术已经不再是唯一的表面处理技术，热喷涂技术已经应用于结晶器短边铜板的产业化，其他表面技术也处在研发阶段，并且有报道称结晶器长边铜板已实现全陶瓷涂层的工业化［5］(采用何种技术获得的全陶瓷涂层未知)。因此，对电镀技术在结晶器表面处理领域的应用前景的质疑和思考是必然的。
电镀技术仍然是结晶器表面处理领域的主要表面技术。电镀技术的最根本技术优势在于：它可在低温(＜100℃)镀液中进行，有效避免高温导致的涂层及基体材料性能的恶化，设备投资少，生产费用低，原材料的利用率高，工艺实施具有连续性，易于实现自动化生产。在这些基本的技术优势基础之上，电镀技术还可获得种类繁多的镀层，在高性能新涂层的开发方面有着巨大的潜力。结晶器铜板电镀技术所得涂层与基体结合力好，抗冷热疲劳性能佳，综合性价比高。但目前的结晶器表面电镀技术也存在着沉积速率低，生产周期长的缺点。
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