liulao 发表于 2011-6-20 22:44:56

化学镀铜与电镀工艺去除环氧玷污方法

  去除环氧玷污的方法分湿法和干法两种:
  第一种湿法处理:
  I H2SO4-HF处理法:首先用浓硫酸浸渍处理30秒-1分钟。使环氧基和SO4-2反应,产生溶于水的黄褐色环氧磺化物,从而除去孔壁上的环氧玷污层。然后再用HF水溶液蚀刻露出来的玻璃纤维,使之得到光滑的孔壁表面;以利于化学镀铜。
  II高锰酸钾氧化法:首先将多层板浸在有机溶液中,使环氧树脂溶胀,然后再用加热至500C的高锰酸钾氧化液除去溶胀的环氧权树脂,然而在水洗时高锰酸根会分解形成二氧化锰沉积在板面上,造成二次污染,为此在高锰酸钾处理后还需要还原处理,整体工艺比较复杂。
  用浓硫酸去除环氧钻污的处理工艺简单可靠。去除玻璃纤维,一种是直接用浓的氢氟酸,进行处理。另一种方法是使用盐酸和氟化氢铵的混合物。
  HCL 100m1/1
  NH4HF2 200g/1
  处理时间3-4分钟
  HF蚀刻玻璃纤维之后在孔壁表面上会生产一层白色的氟化钙CaF2沉淀物。为此需要用5%的HCL浸渍3-5分钟使CaF2和HCL反应形成溶于水的CaF2,从而去除孔壁上的CaF2沉淀物。
  第二种干法处理:
  该法是用等离子蚀刻的方法在真空筒内去除环氧玷污,由于此方法生产效率低,只是在特殊情况下才使用,例如制造聚酰亚胺与环氧玻璃复合的多层板,用等离子去除钻孔孔壁上的树脂玷污。
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