表面电镀技术上连铸结晶器的应用进展（二）
2.1面向产品性能结晶器表面电镀技术从最初的镀Cr开始,目前已经逐步形成了镀Ni、镀Ni Fe、镀Ni Co、镀Co Ni几种主要镀层,产品的性能也逐步提高。随着钢铁工业的飞速发展,对结晶器材料表面的性能提出了越来越高的要求,结晶器的发展将继续向着具有高机械强度、良好的导热性、耐磨性和耐腐蚀性能的方向发展。为适应这样的要求,新的电镀技术、新材料必将应运而生。在电镀技术领域,纳米复合镀技术、脉冲镀技术及新型合金镀技术的发展方向与未来结晶器的发展要求十分吻合,在图2中分析了结晶器电镀技术的发展历程与方向,认为未来的结晶器表面电镀技术的发展将侧重于微、纳米复合镀、脉冲镀及新型合金镀技术的开发应用。
2.2面向生产
在开发镀层新材料新技术的同时,关注生产过程中电镀技术的改进与提高是必要的,如果制造过程中的成本得不到降低、产品质量得不到保证,那么再好的镀层新材料、新技术也只能止步于设想和研发阶段,或者大大降低其附加值,从而失去了竞争力。
日本三岛光产公司开发了连续降液面电镀技术,该技术可以灵活地在铜板不同水平位置得到不同厚度的镀层,改变了原有的固定液面电镀的各处镀层均厚、造成材料浪费的状况。宝钢开发了结晶器铜板带背板或水箱整体电镀等技术,与解体铜板槽浸电镀方式相比,整体电镀省去了铜板的拆、装工序,缩短了生产周期,减少了人工和管理成本。鞍钢采用组箱台式电镀技术,对铜板表面实行按高度分段控制厚度和钴元素含量,从而减少耗材、实现了铜板镀层上软下硬的特点。
连铸结晶器铜板在电镀前需要进行除油、浸蚀等前处理过程,前处理过程是保证镀层及镀层质量的关键工序。通常的前处理工艺先是热碱除油,经水洗后再酸洗浸蚀,即除油、浸蚀是分开进行的,这种方法不仅工艺繁琐,占地较多,而且清洗用水和化工原料的消耗量较大。随着针对电镀前处理工艺的不断研究,目前,一步除油浸蚀工艺,即在一槽前处理液中同时完成除油和浸蚀的工序已经成功应用于结晶器铜板电镀企业。与分步前处理技术相比,一步除油浸蚀法的除油、浸蚀效果十分优异,所得镀层的结合力很好,简化了前处理工艺,减少了设备,节约了清洗水及一些化工原料。但是目前国内关于一步除油浸蚀液及工艺的研发比较薄弱,处理液和处理技术需要国外引进。因此,从降本增效,节约能源的角度上讲,针对连铸结晶器铜板一步除油、浸蚀工艺的研发是十分有前景的。
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