21676664 发表于 2011-6-20 22:44:56

印制电路板金层颜色不正或变色的原因分析

  金层颜色不正或变色的原因分析
  酸性镀硬金所使用的电流密度很小,控制不好镀层就会发黑或发红,这就说明使用的电流密度不当,当电流的设定值确定后,金层表面仍然显示不出金的本色,这主要原因是溶液的温度选择不当。这是控制方面选择不当所造成的镀层颜色不正常。另一方面由于柠檬酸盐镀液的粘度增高,镀金后回收槽清洗后,再用流动水冲洗表面没有冲洗干净,当暴露于空气中而变色。所以,镀金后的表面清洗要严格按照工艺规范进行,以确保镀层质量的可靠性和稳定性。
  镀金工艺规范中规定的电流密度很窄,所以控制时要非常严格,稍微电流密度控制失灵,金层质量就无法保证。根据这种工艺特性,最好采用“面积测定法”即进行严格而又精确的计算的圆面积,安装导电挂具,将不需要镀的部位用绝缘物保护起来,只留下规定的电流密度所需的电镀面积,使电流密度保持在规定的工艺范围内。采用此种工艺措施就能确保镀金部位所需要的电流,使金层质量有很大的提高。
  因此,无论是全板镀金或局部镀金,首先要确保表面无沾污、金层表面处于激活状态和严格地控制工艺规范所提供的工艺参数及槽液成份正常的情况下,才能镀出高质量的光亮的金黄色金层。
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