用于石英晶片高速横向减薄机
这款减薄机只有一个下研磨盘，用于研磨工件的下平面，可使形状和尺寸各异的工件同盘加工，研磨精度较高。主要用途：非常适合于工件硬度比较高，厚度超薄，且加工精度要求高的产品。如：LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速减薄。 工作原理：1．本系列横向研磨机为精密磨削设备，由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削，金刚石磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损，而且磨削均匀生产效率高。 特 点：1．可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。2．减薄效率高，LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。3．系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。 技术参数：型 号FD-150LXFD-180LXFD-200LXFD-230LX
金刚石磨轮尺寸φ150×H25φ180×H25φ200×H30φ230×H30
最大工件尺寸φ150mmφ180mmφ200mmφ230mm
磨轮转速（可调）0---1000rpm /分钟0---1000rpm /分钟0---800rpm /分钟0---800rpm /分钟
工件转速（可调）0---2000rpm /分钟0---2000rpm /分钟0---1800rpm /分钟0---1800rpm /分钟
磨轮电机功率1.5KW. 380V 3相1.5KW. 380V3相2.2KW. 380V 3相2.2KW. 380V 3相
真空主轴电机功率0.75KW. 380V3相0.75KW. 380V3相1.1KW. 380V3相1.1KW. 380V3相
控制精度（平行度）1um（φ100mm）1um（φ100mm）1um（φ100mm）1um（φ100mm）
外形尺寸1200×550×15501200×550×15501350×600×16001350×600×1600
重 量：850kg980kg1100kg1300kg
这种机床目前主要是日本、台湾在做。主要用于LED芯片、半导体硅片的加工，对床子的精度和砂轮的要求比较高。
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