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手机模具工艺分析(四)

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发表于 2010-9-12 09:39:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  2.按键按照材料的不同可以分为三种

. z. U! {. r6 ~5 O* X3 i ! R* `* @5 H# i2 m; b( u

  1)完全是RUBBER,优点是成本比较低,可直接开硅胶模具或软胶注塑模具。

* B V/ M. l2 K/ d 5 y9 P$ f l e

  2)完全是PC,

" u' H+ C* {2 }8 e) M7 A; A6 u1 B: f6 h

  3)RUBBER+PC,

* ^, ~4 q7 [* _& d0 W % m7 G8 [! T$ v! l D

  3.Dome分布在按键的下面,按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。

3 \$ ]# |; S! @7 I: L # |4 q- a( V* |

  根据材料的不同分为两种:Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。Mylar dome便宜一些。

6 p7 j" P. X; k8 g( o- s - e& R. [! y2 \

  连接方式:直接用粘胶粘在PCB上。

8 @9 ~& k' x) n# A6 z2 |, L S- W' \1 p+ p5 `5 K

  4.PCB板---我们用的PCB板一般都是双面板,也就是说中间夹层的两面都分布着铜线,这样PCB板的两面都可以布零件,这些零件包括电容、电阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding Case、Metal Dome。

6 ^! V& L8 V+ o" F: m" E6 w' l/ p: `& d9 ^$ Y1 ]3 l2 c H0 I. o3 Q

  5.天线

, m. k/ k, y6 r6 U5 s4 y# [ & b! w$ x9 ~" c3 j

  分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好;

& d! J8 ^7 C3 K& w4 _7 p 6 J) ]$ o `5 M

  标准件,选用即可。

1 I, T# U7 z4 l0 u0 ^2 o / K" F$ H6 ?% b: \/ V

  连结方式:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。

. y6 l% S/ f, h( { 6 l" | y3 P$ B- N+ c3 w9 c

  6.Speaker、Microphone、Buzzer是三种于声音有关的装置,在Housing上要留出发生孔,所以在设计之前我们就要注意他们的位置。

; S/ P2 l& @, \, J% d : b( P0 [- E8 @9 ^( F& I

  Speaker(Receiver Speaker)

- v, U2 z. R" L' f! @2 T ! g0 f; ]. N$ U" z4 c9 G

  通话时接受发出声音的元件。为标准件,选用即可。

; R$ W; g* V* s! B 2 A% V' H% j! y7 m

  连结方式:一般是用sponge包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PCB连结。

) ~$ J( w: l! d( R- U/ r9 ?5 C / P: G) k( \. l' Z4 k4 u$ a

  Microphone

. B9 z8 R' S) s/ m. D ; x: P) ` U* l; {$ n

  通话时接收声音的元件。为标准件,选用即可。

5 ~% n4 k; k" n4 [1 W9 w0 c( _* i ! z0 M' o8 R; A T+ C) R2 p7 W- |

  连结:一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。

5 @$ h% s+ ~) b & K. L1 f/ d. B+ J8 O

  Buzzer

/ t) [( w! i( c# C% }& u& F 0 f& n5 j5 X5 o ?1 c

  铃声发生装置。为标准件,选用即可。

7 y6 [) _- {5 G1 M3 y2 Z: \ 3 l6 v+ B% p3 M2 G

  通过焊接固定在PCB上。

6 ~: b" m8 V3 F0 J, V ( N8 f) d; w8 w6 g

  7.Ear jack(耳机插孔)。

. R2 H$ v) K. w- ] # c, i/ o6 H- C/ a0 D. U

  为标准件,选用即可。

* r' X+ x. E$ k1 P7 D 1 d D0 @6 ~8 i6 Q

  通过焊接直接固定在PCB上。Housing上要为它留孔。

8 {2 z. g5 L! O' V# m) a1 t$ s: Q ]0 y/ N8 G0 A$ D& z

  8.Motor

" f$ N$ j' Z- w1 _ ' t. {0 a: c' Y

  motor带有一偏心轮,提供振动功能。为标准件,选用即可。

" O2 I# h0 ]+ g/ [5 N 4 `: v8 y3 Z% ~& n$ L c3 Q h1 F

  连结:有固定在后盖上,也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。

, r' j" f, v& x- z : m$ s1 h8 J1 Z, x4 _6 r7 g

  9.LCD—我们将设计要求直接发给厂商

" T0 H3 l; i4 a# ?, t/ O . O, ^) K& G5 w5 b8 m9 Q

  有两种固定样式:a.固定在金属框架里,金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上;b.没有金属框架,直接和PCB的连结:一种是直接通过导电橡胶接触;一种是排线的形式,将排线插入到PCB上的插座里。

9 c( S9 D2 @9 a: A + n" S4 u |# i8 z/ x( f4 o

  10.Shielding case

- M- @, l% l/ n w! h9 J7 B b+ s ' L4 ~% }1 t' q3 h* \4 b7 z

  一般是冲压件,壁厚为0.2mm。作用:防静电和辐射。

- Q, z1 l) @5 k4 w# M& o4 V ! Z) j& V$ s7 u

  11.其它外露的元件

$ H/ N1 S3 c U; \( A8 N; M" A& _% P7 g& b1 G

  test port

& M8 `; k" N/ Q' Q T; Z/ E 0 K1 ]0 Z) c# } d$ z) K3 Y+ P

  直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。

h | O& `3 h4 \ 3 J3 J0 |3 ~$ I

  SIM card connector

7 K8 d# H; y( x* h) P' C , b. v5 P# o6 }( J

  直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。

S$ C6 N/ x1 L, t0 |8 k' g1 d6 S8 W' K8 z

  battery connector

, v0 |6 n4 z8 e+ z/ W* i; h- Z- u 6 m' v8 P( l" T0 i1 P+ ?) z& e

  直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。

7 r5 k7 V) X( Z( w1 O, A' D7 a& z, D K J

  charger connector

9 T) \! V9 ~1 |" _* t% Y# ]- f3 Y- `1 _, z( {# _" q% E

  直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。

+ [) o. l- `& ]% I7 r# ]. W- l7 b0 j( ]2 u2 J$ Q

  12.LED发光二极管,为手机提供背光,可分为两组,一组在LCD上,提供显示屏幕的照明,一般有2-6颗。一组在键盘上提供按键部分的照明,一般有4-6颗。

Q% X' I; N0 U6 j % D6 o- g X, w0 y# X8 n- _

  现手机模具厂一般都把手机模具开模划分为三个等级的模具:高、中和低。高端手机模具一般都在30万以上,且要求模具质量和精度都非常高,所以对手机模具厂的设备要求苛刻,完全具备自主生产一条龙能力的模具厂还不是很多。

& x) k1 T6 \3 y, K+ A! g. ` & G) ^1 w: n% |$ N+ ` P) b 3 w- P9 B- j7 F8 a) s) e6 f4 o" a- ~$ p. D8 J' `
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