基体为硅时与热喷涂表面层超声波焊焊接的导电体

HEATS

与热喷涂表面层超声波焊焊接的导电体

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% G$ V: F! E1 P8 R. B4 Z/ I; Y: ^% f4 u+ c, p! K9 D/ f3 f& t6 g' X n+ c* ?# W3 Z; X# ^5 Y! c4 m0 d, ~4 a! _, q1 \7 x. Z2 x/ D6 `+ ^% D& M: Y: [. o& w9 t% e: g; |& U4 i! m* T$ o j' q+ u6 _9 m- b5 u6 N$ I4 O- c6 H5 K6 z) ~: T$ u7 k( y: m5 ~$ b# r. ?9 ]2 _2 K7 W. e- y8 ~5 s- p* \5 O% }& i o2 m8 b, Z' b9 P" |9 l) V5 v1 I( ?) K, q/ C1 j5 z7 T# F9 T( o+ v/ t H7 I! ~. d9 Z* T; O( v- o. E! M/ t4 Z) m* p2 ?+ ]% ` B! l- `( V/ w7 D/ X/ a r/ k- s2 `* \* b* }, b T& B2 P, H9 F/ X& J! ^5 M* h# V0 r k! `6 s& t" ?& L$ W6 W5 J/ }2 r; y. H) r9 t9 ]: z3 [" N+ \9 Z1 n" v7 S7 d8 j) y) a; T% V) o, n

基    体	热 喷 涂 薄 膜	9 ^, ?: x# Q* Y J9 F8 m 导  电  体
		9 I) J4 b! r# {# r$ } 材   料	$ e9 t; q% v d6 C3 p/ z8 n 厚度范围(mm)
	3 o9 i7 N3 A# \" o		3 ]* [2 D. L( Z, |+ S
硅	铝	铝丝	2 @2 [2 L' z6 z$ i p, K2 U2 \     0.025-0.50
8 L* O8 E' J; s" Q7 K" O( L      硅	铝	金丝	9 _9 X K" G1 ]$ |$ P) F$ |6 Y5 L$ i     0.05
石英	银	$ E. B6 |" J1 S1 a$ y2 w& m: P0 D* H 铝丝	0.25
+ k: W6 ]/ B3 d+ \4 d' U      陶瓷	银	+ l. V4 s+ Z& P7 |* i9 _ 铝丝	0.025
陶瓷	. h9 D6 @- m* O' i8 k     镀铜的钼(钼先喷涂锰)	# W- Z' ?6 E4 Q( A/ W# m 铜箔	' w" I7 ]$ Q( P2 o     -