基体为石英时与热喷涂表面层超声波焊焊接的导电体

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! {; c3 n3 o8 i 基    体	, j* v0 d3 w, F7 L 热 喷 涂 薄 膜	& M% B: L- w% @# d0 b) q5 \ 导  电  体
		材   料	# ^) \4 y6 [$ U: ?& A, C. b; m 厚度范围(mm)
+ T1 \& h; E2 L* q8 c5 E$ H( S4 J      硅	铝	2 ^0 l' C& A9 t8 e, J 铝丝	4 A( F6 c5 u0 a* c' s2 m     0.025-0.50
硅	铝	金丝	8 M5 P0 M) j; v/ R/ T3 C     0.05
# K3 G$ `, g/ _" l w0 z0 x" ?. r      石英	银	铝丝	0.25
陶瓷	9 T1 k8 f8 [) n0 v' t     银	) v) v1 K) R$ D. I E 铝丝	0.025
8 \0 V3 ~3 A# G3 K5 F      陶瓷	! h/ s2 q; Q; x7 C     镀铜的钼(钼先喷涂锰)	铜箔	-

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