铝基不连续金属基复合材料

HEATS

1 V \9 B% B* z5 M9 n3 c* R4 g9 }1 N2 F6 w' a: }$ Y# w7 u9 C* b2 X2 |5 Q( `) i4 Q, c9 p) ?# d! E* W1 [9 A5 S' X- ?7 i' J8 L6 K6 M, C# C/ _. J: R" _: k" e$ u. O; p# [1 T y& B s8 p5 @+ n7 Q( W% S* a3 {* T+ R3 }& n3 I/ ]1 n! I+ y1 v7 s1 \( N5 v& G% `" x) q: X L$ k- S# ]. l3 x5 X/ w9 X) D1 w$ J8 v- n$ |& S+ Z# K' _7 H, O& w9 Z. r" n7 F, Y$ J: o8 R+ [" h% `, _) _6 L0 ]7 ^& t1 C7 j0 i/ N) j* o" u. \+ h/ t1 t3 t' L' Q7 `( y9 s# W' Q7 B& a. d7 ^" B+ t) r5 [5 [7 A: A p" y+ x% [9 S% A' x+ @+ Q# |3 s. y; h2 G8 [; ~! @5 l5 _4 @$ F: V; C1 t+ Z% i- Q9 q8 h& Y( V0 {1 R* R8 L7 B, n5 f+ T6 r+ T; f+ S- |4 }4 h" q5 a) U# a& r( t) N8 t+ X, G6 Q5 F5 b( J' J( _4 B; w/ m7 F: [; k1 w% l% w. V, J' ^& {. M2 o6 R% @8 L; o- A7 [# m. o* ~2 s4 l9 N" }; \, w2 B$ c# t! V/ L L N: R1 {1 j% P3 o0 Y6 ^* |, Z+ b- T, I$ _# l9 @. E% [% a% n9 d/ A. I" H2 n% `: O0 x+ a$ L- B8 @; M+ a5 u7 Q; y3 M2 ~# e. |( m# `$ k! a: |5 ~9 m7 B+ S/ n' E+ X( y5 `( F1 f' ~; B5 U5 t/ G. D( G# O& I! c* y) [: x* E( A: y/ {& J# a% s* y" U& a4 N# ~( l. h) H( ], {/ u" G5 n6 z |& G; d+ W" S0 r# ]$ O3 B1 f$ j: q: k! h5 B1 t- Z: H6 D7 e0 S6 ^% F; S/ Q0 d- E" {% I/ Q3 h: a5 V: z7 D$ z4 K! `0 Z' ]# \; R% H7 t. x6 `! c7 V) e6 g3 x. b4 d5 z s7 ]: o' x1 ], V; F( _' Y t; q( f% {( z; t6 W0 }7 f, [, |+ w4 Z5 E x( t9 ]. E0 |& `$ \7 ~. M7 n

$ f$ R6 W7 L$ c5 C 生产厂	类 型	基体合金	8 T) F: y9 ~% @- W6 O# ^ 强化材料①	掺入强化材料体积/(%)
Alooa	P/M	2×××	5 ?( n3 u/ C& u2 r SiC(P)	0～30
		7×××	$ s0 ?2 a* y/ z SiC(P)	" [9 o; V1 H( N0 \! D 0～30
Dural	I/M	2014	$ H- b m7 q( g' b% I SiC(P)	2 Y: v4 R) Z/ Q3 [4 Z2 o$ D 0～40
		, ~3 v+ s1 g# b: T 6061	0 u' ^) O5 l3 }( g( { SiC(P)	6 z b- o, l+ S0 d: e 0～40
		7075	' ^# \8 H4 P2 L SiC(P)	' y9 m; C4 j7 M9 y- H8 C6 a 0～40
DWA	1 t+ x& E0 P: D* s3 v9 G P/M	2024	/ \; A$ l6 M2 E- w( m7 u SiC(P)	0～40
		6061	SiC(P)	0～40
		4 m0 m+ f- v: U2 Q( L! ` O 7090	SiC(P)	0～40
		7091	* n& y9 R4 u8 x: Y. O SiC(P)	0～40
, O$ e1 o7 \" |; ?9 d$ m! |9 o Sdag	+ R' m, d- n; N; I! F" u( K* A" ~ P/M	1100	- m0 F$ y; S. A7 Q) I' ? SiC(W)/SiC(P)	9 n) ^7 U& b. b9 P 0～30
		6061	% r. n4 Y$ R5 @) t4 o SiC(W)/SiC(P)	3 E6 I0 \3 l* a/ @( z; U( l 0～30
		' i2 `+ s- p% y0 a, i 2124	2 _- n ?- Y* y, M5 M7 T8 ~ SiC(W)/SiC(P)	* Y* J( ^$ m1 H% z1 s 0～30
		7 Q0 T* `% S* n; C; q% s 5083	SiC(W)/SiC(P)	; k5 f$ s @7 v+ R* [$ c: q7 H3 V 0～30
		& l5 o/ l% ?* Q& j# }' c- M 7075	SiC(W)/SiC(P)	% T! @& ?( F k+ n' f" O2 T 0～30
		7090	SiC(W)/SiC(P)	0～30
		7 ]! v% f* @( g 7091	+ q# {! w& S' q4 _ i$ H SiC(W)/SiC(P)	, @2 v- Y4 a0 c- {4 r5 @8 K* I 0～30
Kobe	& J% y0 T7 j) W X1 D P/M－I/M	2 ?( t5 R! Z2 U 2024	6 L1 R$ P7 q. v8 a# M t! _ SiC(W)	7 _9 ~7 I0 R& R. {" B 0～30
		; r: t9 |; w, v9 e+ e) z8 W& Q8 R( u 6061	9 @, ~5 G* {( W: K* v& S SiC(W)	0 T2 H! X6 a6 m8 a 0～30
		7075	5 X' `, z) h+ ~+ d SiC(W)	0～30

1 L! R1 J+ Q. S. j注：① SiC(P)，颗粒增强材料；SiC(W)，晶须增强材料