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[资料] HL线切割编程控制系统 常见问题汇总!

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发表于 2011-6-11 11:39:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

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问: HL的AUTOP是不是只可以接AUTOCAD2000R12的DXF文件?4 z6 e% P4 H7 S' t3 M
 8 w$ z" P1 R' |' d  P$ q  Y
答:HL PCI卡配有新版AUTOP软件(TOWEDM),可以直接读入AUTOCAD的DXF文件,从R12到2000版的DXF都能接受。
6 R+ w! l9 b  v9 W( Q) [问:我试割上下异形可怎么也割不成形,我是按说明书上操作的,你能告诉我还有什么要点吗?
8 L  V- p2 C5 E  i4 B答:关于异型切割:
; d  @. M, S  g# `& Y- y1:上下图型分别为2个3B文件。0 Y: m' V/ o+ V. a7 I, P
2:其中下图型为“基准面高”(由下导轮中心算起)处的图型,上图型为工件面处(基准面高+工件厚)的图型。: y& b8 Q: w! I: S8 O  e4 D
3:上下图型3B文件最好段数相同(包括切入切出线)。  p2 ~* p. ?  g
4:须精确测量“丝架距”、“基准面高”和“工件厚”,关于测量方法请参照HL说明书。
3 O  U4 H0 g; {6 L5 t9 E问:请问如何将程序送到控制台来?4 L8 D7 i/ ~) R" S
答:用AUTOP将3B指令送到控制台,请参看最新版的说明书。9 p" N  x. ^( A( q: x/ Q
AUTOP与单板机的连接:
$ T* }$ T) |5 d# n7 [. Q9 d+ dAUTOP的纸带输出用电脑上的打印口,接法如下:/ L4 D0 P* e3 z& o
2,3,4,5,6 : 数据2 s- N/ h  _/ ~1 J& C* R; u
10 :同步
0 w3 s! u9 \7 d5 I7 r* n+ d! g18,19,20:地(外壳)
5 M$ A* f$ {! [1 A6 w0 W( U( Q6 c在HL主画面的“Var.系统参数” 菜单中设定“Autop.cfg设置”改变纸带传送输出电平。
$ f8 D. ?: D3 R( K  Y0 k“Autop.cfg设置”共四位数字:$ Y, Y5 j; S6 a# t' o% J) p
第一位数字确定传送输出电平,0 :5V电平有效,1:0V电平有效
. i% A% R* B, q第二位数字确定3B暂停码,0 :无暂停码,1:B0 B0 B0 HALT,2:B0 B0 B0 FF,3:B0 B0 B0 GX L10 S# Q" g" l" P3 p
第四位数字确定中或英文帮助说明.
  p# K* ?& ]! A9 B问:机箱内部很脏会使切割出错吗?YH卡太易出错,搞怕了,才换的HL卡?
: [6 C" U6 J1 n& q8 k3 ]' w% n' J答:不敢说不会出错,但HL卡的软件设计是宁愿死机也不乱走。事实上,HL卡不易切割出错。
3 S0 s6 e" G+ l- Q问:为什么从2选项进入无法使用AUTOP ?& T: s1 z2 _7 q( I# i7 D8 m
答:从2选项进入的作用是为了使用其他软件,如只用AUTOP,无须从2选项进入。
- n. ~; T0 U7 P问:我想问一下锥度和斜顶的具体操作步骤?: w. |, @' b; o, |- ~2 g
答:HL的锥度切割十分简单,只需设定角度即可。假设图型逆时针走向,+ l( b7 X# x2 i% {$ I( f
设定正角度,则上小下大,设定负角度,则上大下小。
; O$ y( t) j- J; ]' x& d9 H+ O锥度加工还需给出以下参数,并要求尽量精确:+ z) Z& V4 p$ N9 B- y
1:Base基准面高:即尺寸面高度,由下导轮中心算起。切割出来的工件,只有在这个高度上的尺寸与3B指令相符。
2 e+ R; z: W- O8 o0 ]. c3 c& {2:Hight丝架距:上导轮中心与下导轮中心(或摇摆支点)的距离。
$ i4 K3 D2 D) W7 ~) p' j3 w: U3:Width工件厚:工件的厚度。
. l% O/ h5 A& t( J) z4 @( O9 t; j4:Idler导轮半径:HL的切点补偿是根据给出的导轮半径计算的。
# \/ \5 [7 F7 _& m: }5:Vmode 锥度模式:切点补偿根据不同的锥度模式作不同的计算。一般的小锥度机(6度以下)都选“小拖板”模式;立柱摇摆的机床(如长风机,旧江南机等)选“摇摆丝架”模式;一般的6度以上的大锥度机都应选“摇摆导轮”模式。& I, @, q! n5 x; a, v4 Z% [
上述 1-3 三个参数的准确性对锥度加工的精度很关键,特别是对于上下异形切割。关于如何得出精确的基准面高和丝架距,请参看HL说明书。) M& f& f4 {6 ~3 R6 `# H5 X
另外一些关键点:1 m- K5 L  u# U1 H5 z6 R6 |
1:锥度加工时,步进电机的空走速度应尽可能设定得快一点,特别对于大锥度机(30度以上),如果UV步进电机走得较慢,则根本不可能切割出精度来。' F6 p! a  {9 K8 @  b
2:丝架距应尽量调底,特别对于大锥度(30度以上)切割,最好能紧贴着工件上表面。1 @2 d3 U6 U7 a( P9 I& T5 `
问:我2004年买了一张卡?他有e盘?今年买的卡没有e盘?是怎么了啊?
# u9 s* {& C2 A2 T3 [' r" e* j答:HL起动后,当你的电脑装有硬盘,虚拟盘为E盘,否则,虚拟盘为D盘。
. K, p9 e4 }2 w; C问:雷击坏卡主要什么原因?电路哪部分损坏?, s8 Q8 x5 v' t% ?1 {! ]! Z
答:雷击坏卡的原因很复杂。根据我的经验,只要把床身、钼丝合金、驱动电源负极、HL卡的18,19,20脚和电脑外壳用粗线连接起来,再连到大地(要有良好的接地),就不会怕打雷。& C9 W8 F3 `" L
问:U盘如何使用 格式如何转换?
; s- L# O0 d& M5 n& @0 C1 w答:USB U盘的使用:8 r  Z8 m- M% C* E3 c, U* G' u) I
起动前先插好你的U盘,系统起动进入CONFIG选择时,选2. USB即可,进入HL后,在“文件调入”里就可以看到U:\\WSNCP的存在。如用户由其它电脑COPY文件入U盘,请COPY入U盘的\\WSNCP文件夹里,以方便在“文件调入”里直接调用。HL系统暂时只支持USB1.0和1.1兼容的U盘。事实上,市面上大部份U盘都可用。
2 T1 a" G- ?" B9 }# aAUTOCAD DXF格式文件转换为AUTOP DAT格式,可通过HL主画面上的《格式转换》进行。
! ^- _1 G" q# v% s. ]问:送程序到HR控制器时没暂停码?
  M2 u% G& T6 F/ a答:在HL主画面的“Var.系统参数” 菜单中设定“Autop.cfg设置”改变暂停码。“Autop.cfg设置”共四位数字:! P5 z7 K3 _# o/ Y; {" o2 O7 J- u" B- y
对于HL ISA版(大插槽卡):
2 C; B. @. B8 b9 w第一位数字确定传送输出电平,0 :5V电平有效,1:0V电平有效
/ E* Y7 i- l) S( o/ i6 T第二位数字确定3B暂停码,0 :无暂停码,1:B0 B0 B0 HALT,2:B0 B0 B0 FF,3:B0 B0 B0 GX L1
" I; I+ w0 i7 G$ p- e( U对于HL PCI版(小插槽卡):
2 N  M6 r- y9 \1 t9 `第一位数字确定传送输出电平和应答握手电平:
0 ~3 y- Q3 ]0 J0:传送输出电平5V有效,应答握手电平1V有效;$ q; n; r1 f& j" _, V
1:传送输出电平0V有效,应答握手电平1V有效;
5 b* u' P& l% H( }: b$ e2:传送输出电平5V有效,应答握手电平0V有效;4 @" I9 m7 i' W! ?) S
3:传送输出电平0V有效,应答握手电平0V有效;
. `- j2 o) N1 q! H' K2 R8 S第二位数字确定3B暂停码,0:无暂停码,1:B0 B0 B0 FF,2:B0 B0 B0 GX L1,3:D
, m7 h' @/ h' T- s* U) N& [3 _' W第三位数字确定同步传输信号保持时间,数字越大,时间越长。6 r& `9 X" h: E: I2 \+ v
你的问题是改用HL PCI卡可解决。
" x1 n; [: y3 F  I9 t问:HL对电脑配置有没有要求啊!配置586,CUP200,内存16M,显存2M,电脑启动一切正常,插上HL卡后,HL卡不能启动,死机了,为什么?
" \; a1 X, D' p8 y; H5 x$ x答:ISA接口的HL卡的确对一部份电脑不兼容,PCI接口的HL卡已经很好地解决了电脑兼容性的问题。相信HLPCI卡能解决你的问题。
5 k8 x( W- t. c0 d) DPCI接口的HL卡已经推出,价格与ISA HL卡相同。请上www.gz-nf.com联系购买。
; H, |3 z; D/ _" V$ p0 A7 W问:割斜顶打的是斜孔,怎样单条预斜,也就是保正基面上不动,而钼丝预斜,再按直身程系割?5 S# ^3 b. R5 W: s; r- M7 w: P$ J
答:HL走预斜的方法如下:: d, N8 M$ C  b! H
1:编两个只有一条指令的3B文件(在HL的“3B输入”菜单里输入)
  l( x5 ?1 A# w$ B4 L第一个文件内容:B0 B0 B0 B0 B11(第四个B后为0走U轴,1走V轴): D' A9 }+ h" s) A
第二个文件内容:B0 B0 B1000 B0 B11(第三个B后数值为UV所要走的行程)2 U' ^' G/ S$ H) g) s8 d8 v
2:进入HL的加工菜单,选第一个文件为加工文件。
2 A" t7 B9 c9 Z6 @7 q3:按F3键进入加工参数菜单,再进入锥度参数子菜单,在异型文件项输入上述第二个文件。
7 p4 S" `" d, M4 V- H( O4:选工件厚=丝架距,基准面高为0,导轮半径为0。
- e9 Q3 j( k0 R7 y5:按F1键开始空走。
! T$ a  }2 k8 J+ O1 Z2 r文章关键词:
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