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梯度硬质合金涂层基体的制备(三)

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发表于 2011-6-20 22:44:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  20世纪60年代以来,CVD技术被广泛应用于硬质合金可转位刀具的表面处理。80年代中后期,美国已有85%硬质合金工具采用了表面涂层处理,其中CVD涂层占到99%,到90年代中期,CVD涂层硬质合金刀片在涂层硬质合金刀具中仍占80%以上。$ ?- l/ V! d& o5 J' H
  80年代末,Krupp.Widia开发的低温化学气相沉积(PCVD)技术达到了实用水平,其工艺处理温度已降至450~650℃,有效控制了η相的产生,可用于螺丝刀具、铣刀、模具的TiN、TiCN、TiC等涂层,但迄今为止,PCVD工艺在刀具涂层领域的应用并不广泛。
- |( N0 D2 ]1 K9 E6 D  90年代中期,中温化学气相沉积(MTCVD)新技术的出现使CVD技术发生了革命性变革。采用MTCVD技术可获得致密纤维状结晶形态的涂层。涂层厚度可达8~10μm。这种涂层结构具有极高的耐磨性、抗热震性和韧性。MTCVD涂层硬质合金刀片适于在高温、高速、大负荷、干切条件下使用,其使用寿命可比普通涂层硬质合金刀片提高一倍左右。
/ M+ g6 F" p+ a4 v3 W6 |& `" `  我国从20世纪70年代初开始研究CVD涂层技术,由于该项技术专用性较强,国内从事研究的单位不多。80年代中期,我国CVD刀具涂层技术的开发达到实用化水平,工艺技术水平与当时的国际水平相当,但在随后的十多年里发展较为缓慢。我国的低温化学气相沉积(PCVD)技术的研究始于90年代初,PCVD技术主要用于模具涂层,目前在切削刀具领域的应用也十分有限。90年代末期,我国开始中温化学气相沉积(MTCVD)技术的研发工作。2 {" n! l3 b& K
  3.物理气相沉积(PVD)技术" R% P3 i- u! @5 S
  物理气相沉积主要为蒸发镀膜、离子镀膜和溅射镀膜3大类。真空蒸发镀膜是发展较早,应用也最广的一种PVD涂层技术,目前仍占有世界40%的市场,但用途范围正在缩小。这种技术是在真空条件下采用电阻、电子束等加热镀膜材料,使其熔化蒸发再沉积在合金基体表面形成镀膜。4 j5 @/ m" ^1 l  _9 B
  离子镀膜是在真空条件下通入Ar气等,利用辉光放电使气体和镀膜材料部分离化,并使离子轰击靶打出靶上的材料离子,使其沉积在合金基体的表面。离子镀膜在切削工具超硬材料镀膜中应用较为成功的技术是多弧离子镀膜。
  [$ j  F% p9 ?  \  溅射镀膜是在真空室中,利用荷能离子轰击靶材表面,通过离子的动量传递轰击出靶材中的原子及其它粒子,并使其沉积在合金基体表面形成镀膜的技术。溅射镀膜能实现大面积快速沉积。
  T7 q6 P! t8 A4 B  PVD技术出现于20世纪70年代末,由于其工艺处理温度可控制在500℃以下,因此可作为最终处理工艺用于高速钢类工具的涂层。由于采用PVD技术可大幅度提高高速钢工具的切削性能,所以该技术自80年代以来得到了迅速推广。
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