关于印制板插头电镀硬质金工艺方案的选择（二）

国联002

　　3.2亚硫酸盐无氰镀金法
　　该法优点是无氰。采用亚硫酸盐作为无氰络合剂与金形成亚硫酸金络盐的方法。由于亚硫酸金的络合不稳定常数K值大，溶液不稳定，只要在阳光照射下或加热即会分解成硫酸盐浑浊沉淀。
　　因此镀液“寿命”不长。同时，为了取得硬金镀层必须引入金属钴(Co)，这就要用强络合剂EDTA，这样将导致污水处理的新的难题。
8 C5 X/ n2 v8 N+ k% S5 B% n5 h　　该法不能直接加热。房间内需安装空调以保证室温大致恒定。阳极用金板或铂板。亚硫酸铵盐对铜敏感性强，要求带电操作，电极用的铜棒和铜钩都要求镀上一层金，以免氨与铜生成[Cu(NH3)2]2+污染溶液。
　　采用EDTA–CO亚硫酸盐镀金层硬度仅达168HV，而酸性硬金法硬度为226HV。
+ {2 J" p( b' B. J: y　　3.3复合络合原理镀金
　　此法优点是无氰。应该说这是一种自主创新的无氰镀金理念与实践。多年来贵金属的无氰电镀难度很大，至今尚未有过得硬的无氰镀金和无氰镀银的替代工艺。
' c: X/ [1 {# P: g% y, s: r  c　　选用单一络合剂取代氰化物是不可能的，至少说目前尚未见到。但运用复合络合原理是一种新思路，能够做到与氰化镀金相媲美。当然还必须配以导电盐等(主要成分为导电剂、缓冲剂、稳定剂及少量络合剂)相辅相成，才能奏效。
( o6 q: I9 ?5 q2 s1 K; Y4 f/ F  |* b　　另外，对印制板插头、接插件类等的镀金有耐磨性要求，希望该工艺在镀取硬质金方面进行研究。
　　4方案选择
+ @' ]6 i! O- y# _. T　　比较以上三种镀金方法，可以看出：当前微氰方法较为成熟，具备生产条件。该法综合优越性多，仅存在使用金氰化钾问题，但该络盐稳定，因此操作是安全的。
　　无氰镀金是个方向。但目前尚停留在亚硫酸盐法是不理想的，应该跳出框子，寻求新的途径。当前亚硫酸盐法工艺条件苛刻，生产条件难以适应和控制，硬度又达不到要求。因此按照国内外镀金现状及本厂产品急需程度采用酸性镀硬金方案较为适宜。复合络合原理镀金是一种新思路，是一种自主创新，我们期待着清洁生产替代镀硬金工艺的诞生。
　　5印制板插头镀硬质金优先方案应用成果
, O  m+ F* r/ m0 Y3 H+ N; _　　根据酸性镀硬质金的基本原理，选用合理的配方组成和工艺条件，尤其是采用了酒石酸锑钾作为硬化剂后，金属硬度达到了226HV，得到的硬金层结晶细致，外观光亮，厚度2μm以上镀层插拔次数为3000次，远超过技术要求。
& O. Z# F2 j& G  ~) h　　对于要求稳定、可靠、耐磨的印刷电路板插头、接插件、接点等零件，电镀硬金批量生产合格率达98%以上。
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