高可焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试（五）

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２．６ 镀锡层厚度对可焊性的影响
& n( r7 e$ G2 w* I8 R! b在相同工艺条件下，厚度不同的镀锡层可焊性测试结果如图７所示。
" k: ]7 V5 P& Z$ P& P+ B8 w0 D从图 ７中可以看出，镀层的可焊性随着镀层厚度的增加而增加，当镀层厚度小于５μｍ时，因为镀层太薄，再加上表面生成的氧化物层的影响，可焊性较差，无法达到焊接要求；但随着镀层厚度的增加，上述的影响会逐渐减少，故润湿时间降低，镀层的可焊性不断提高。所以只有镀层达到一定的厚度时，才能保证镀锡层良好的可焊性。一般来说，在没有表面氧化膜的前提下，镀锡层厚度为７～１６μｍ，就基本能达到可焊性的要求。

1 F! y) n1 H+ Y7 ~镀层厚度 Ｂ／μｍ
图 ７ 镀层厚度对可焊性的影响
3 G; @& N. I3 ?: F9 ^/ h２．７ 热处理对可焊性的影响
. z" F% p9 _! Z! w$ k热处理温度对锡镀层可焊性的影响非常大，热处理温度对镀层可焊性影响见图 ８。
, Z9 g8 B, h" i' W" _7 d$ k
镀层厚度 Ｂ／μｍ
图 ８ 热处理温度对镀层可焊性的影响
从图８中可以看出，镀锡层经过４０ ℃ 、６０ ℃ 、８０ ℃和 １００ ℃热处理１ｈ后，与常温下相比较，镀层的可焊性明显下降，而且热处理温度越高，镀层表面氧化物增加的就越多，可焊性下降的就越快。而且镀锡层越薄，表面就越容易被氧化，表面生成的氧化物越厚，镀层润湿时间越长，其可焊性就越差，如图 ８ 所示。
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