电镀板面铜粒粗糙原因分析

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1、铜面前处理不良，铜面有脏物。
& ]2 \& e( V4 U- S3 q; e2、除油剂污染。
3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。
4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。
5、铜缸阳极含磷量不当。
% n5 }. L% ?7 y  w+ M. J* F6、阳极生膜不良。
, U* M& a( b; Z9 M, Y; J; m! l; Z7、阳极泥过多。
8、阳极袋破裂。
# a% h* U( j* P/ B& ?9、阳极部分导电不良。
10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污。
4 {0 r2 K8 ~+ I, d5 w, ]. _11、槽液温度过高。
12、阴极电流密度过大。
13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降。
14、过滤系统不良。
15、电镀夹板不良。
" I+ \* \% h. ^: ?16、夹具导电不良。
. T! u( T; z. q  `17、加板时有空夹点现象。
/ @3 Y& `/ m0 t7 S18、光剂含量不足。
19、酸铜比过高大于25：1。
. {7 _0 C6 ]: ?7 `' ]20、酸含量过高。
21、铜含量偏低。
' Q+ H0 v: a% m22、阳极钝化。
23、电流不问，整流器波纹系数过大。
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