表面处理常用名词术语8

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71 晶间腐蚀  intercrystalline corrosion
& O9 T. V6 L6 |5 }8 u# j沿着晶粒边界发生的选择性腐蚀。
1 \2 U% K4 T  Y72 溶度积  solubility product
. n! r* w) g% l" r在一定温度下难溶电解质饱和溶液中相应的离子之浓度的乘积，其中各离子浓度的幂次与它在该电解质电离方程式中的系数相同。
73 溶解度  solubility
在一定的温度和压力下，在100g溶剂中所能溶解溶质最大的克数。
+ F4 [/ g- k' ^) p) i# G. y9 F74 微观覆盖能力  microcovering power
. A( W4 D1 w) g1 X, N! \: ^在一定条件下电镀液中金属离子在孔隙或划痕中电沉积的能力。
% m0 q! N* M, ]" L75 槽电压  tank voltage
电解时单元电解槽两极间总电势差。
76 静态电极电势  static electrode potential
( z9 ?+ h0 y& T# ^% x/ m! r9 {无外电流通过时，金属电极在电解液中的电极电势。
77 螯合物  chelate compound
. u* q6 W: G5 R( M  u$ S中心离子与配体多位配合形成的具有环状结构的配位化合物。
78 整平作用  1eveling action
: \2 Z5 u' b0 h4 z镀液使镀层表面比基体表面更平滑的能力。
79 覆盖能力  covering power
在特定的电镀条件下，镀液沉积金属覆盖镀件整个表面的能力。
80 主要表面  signiflcant surface
2 V" J- U8 ]9 P5 |制件上电镀前后的规定表面，该表面上的镀层对于制件的外观和(或)使用性能是极为重要的。
5 G! k+ N: `. _4 l% h+ W7 c! U81 冲击电流  striking current
电镀过程中通过的瞬时大电流。
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