电镀板面铜粒粗糙原因分析

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1、铜面前处理不良，铜面有脏物。
2、除油剂污染。
7 T8 M8 n' I% v$ P' \3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。
0 ?8 ]) T0 k  k: ~2 L4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。
' v5 H" m% k1 ?+ _) m: e' W/ q5、铜缸阳极含磷量不当。
. H4 I% c1 Q5 w2 b6、阳极生膜不良。
+ ~9 x0 z' F- `5 d& D# d7、阳极泥过多。
1 ]8 v! G! r: u8 B6 v* J8、阳极袋破裂。
9、阳极部分导电不良。
3 |1 u+ R' V( H, U: w$ n10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污。
6 o' {( a) g( p  i7 ?- j11、槽液温度过高。
! I  T# t1 U9 a& g2 ^1 D12、阴极电流密度过大。
2 {. ~9 c& T) O13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降。
( k' t8 j' R# E# q2 }. x' y14、过滤系统不良。
2 \; H2 P& o0 \7 M* w8 s- K! {- J7 c( r15、电镀夹板不良。
16、夹具导电不良。
5 l+ v! s9 B/ b8 j8 }3 F9 m17、加板时有空夹点现象。
18、光剂含量不足。
19、酸铜比过高大于25：1。
7 y4 E& V' Q1 I4 b! b* ^20、酸含量过高。
21、铜含量偏低。
22、阳极钝化。
23、电流不问，整流器波纹系数过大。
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