电镀板面铜粒粗糙原因分析

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1、铜面前处理不良，铜面有脏物。
2、除油剂污染。
/ ?, L  a$ I8 @' i8 s! M; t3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。
( |* J$ z- f1 f3 g7 B5 |4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。
! D$ m6 q0 @0 Y4 Y; z5 ]0 x5、铜缸阳极含磷量不当。
6、阳极生膜不良。
; [! d1 N2 R- D  K7、阳极泥过多。
8、阳极袋破裂。
9、阳极部分导电不良。
. |5 A7 r( N8 q* F* b) [! N/ Q) v10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污。
7 r) b% G' S0 h( }  X0 r11、槽液温度过高。
/ f1 _$ s7 H7 Y& S7 I; |* H12、阴极电流密度过大。
13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降。
14、过滤系统不良。
! F7 d/ L$ P! r% l15、电镀夹板不良。
16、夹具导电不良。
, `* b. q  A) J) z7 }3 |7 F% m17、加板时有空夹点现象。
* ?1 H# t- v! ~18、光剂含量不足。
19、酸铜比过高大于25：1。
20、酸含量过高。
21、铜含量偏低。
/ s* b7 ^( F5 l" z$ @0 M22、阳极钝化。
2 i, H7 j* h! T2 O6 q: x: C8 C! w( S  r23、电流不问，整流器波纹系数过大。
文章关键词： 电镀板面