电镀基本知识（二）

fine1997

36 除氢：
: a; f3 [3 e  g将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法，以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。
% @: A& k2 H0 t- Z& T0 r0 H" E37 退镀：
将制件表面镀层退除的过程。
8 |# `  Z6 j. ^& s1 e' d" A38 弱浸蚀：
镀前，在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜，并使表面活化的过程。
39 强浸蚀：
将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中，以除去金属制件上氧化物锈
) i  V: \) I9 b8 }蚀物的过程。
40 阳极袋：
( }( L3 n! s0 @$ J* j* f用棉布或化纤织物制成的套在阳极上，以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。
41 光亮剂：
为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。
42 表面活性剂：
2 {: j) z1 Y2 F7 w! o" x. n# G在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。
43 乳化剂；
1 f# K) y1 W8 y! e能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。
44 络合剂：
能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。
# d' l$ u5 M# ~+ Z45 绝缘层：
" D, h; s  |1 ]6 h9 E* ^) i7 h+ z4 W& Z2 a涂于电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的材料层。
; C. E3 h, Y2 ?, W& E3 E; }46 润湿剂：
能降低制件与溶液间界面张力，使制件表面易于被润湿的物质。
% v) C) j$ E8 ~* i" `7 w47 添加剂：
; k- a2 O- v( b' H, C3 ]在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善质量的少量添加物。
/ i! s. v4 l  b, }1 o2 X# G" C48 缓冲剂：
6 ?6 k( @: M; J" h* c能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
7 n* b- j1 Z9 M3 i49 移动阴极：
* r8 b; u  D$ ]$ q' Z( n; W* j8 V* y采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。
! b% V6 [2 o8 j: Q50 不连续水膜：
通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变得不连续。
8 ?# u. Y/ g. A% a5 L$ d* r- g51 孔隙率：
/ \. c' h9 m: E/ L0 c单位面积上针孔的个数。
5 r& X3 ^' k( Z; I& g6 ^52 针孔：
0 [6 {4 B" n+ V5 \/ G1 o4 f0 v1 j从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上某些点的电沉积过 程受到障碍，使该处不能学积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。
53 变色：
! h% j; H" H5 S2 U' {; j% l由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化（如发暗，失色等）。
! i# U: p+ Q( w! O/ {1 c/ Y5 t54 结合力：
镀层与基体材料结合的强度。可以采用使镀层与基体分离开所需的力来度量它。
55 起皮：
镀层成片状脱离基体材料的现象。
56 海棉状镀层：
在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。
6 k7 o2 m3 q6 m3 {" g7 e57 烧焦镀层：
在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙松散或质量不佳的沉积物，其中常含有
氧化物或其他杂质。
58 麻点：
在电镀和腐蚀中，于金属表面上形成的小坑或小孔。
1 ?$ q/ R3 @* H  Q9 K2 m59 镀层钎焊性：
镀层表面被熔融焊料润湿的能力。
60 镀硬铬：
  F$ G8 l6 U0 @" a: K% w& Z是指在各种基体材料上镀较厚的铬层而言。实际上其硬度并不比装饰铬层硬，如镀层不光亮反而比装饰铬镀层软。只因其镀层厚能发挥其硬度高、耐磨的特点，故称镀硬铬。
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