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K型热电偶是工业生产中最常用的温度传感器,具有结构简单、制造容易、使用方便、测温范围宽等特点。目前,在以K型热电偶为测温元件的工业测温系统中,热电偶输出的热电势信号必须经过中间转换环节,才能输入基于单片机的嵌入式系统。中间转换环节包括信号放大、冷端补偿、线性化及数字化等几个部分,实际应用中,由于中间环节较多,调试较为困难,系统的抗干扰性能往往也不理想。在铝水平温度测量仪的研制中,我们采用了MAXIM公司新近推出的MAX6675,它是一个集成了热电偶放大器、冷端补偿、A/D转换器及SPI串口的热电偶放大器与数字转换器,可以直接与单片机接口,大大简化系统的设计,保证了温度测量的快速、准确。( J2 ^/ t" I) I9 C t% s5 c
1 MAX6675特性 1 O0 C7 a5 y/ X" H P$ I n2 l" b
1.1 特性 5 q4 H V' B: c
MAX6675是具有冷端补偿和A/D转换功能的单片集成K型热电偶变换器,测温范围0℃~1024℃,主要功能特点如下: * S7 i3 A t! _4 u% [2 b
n 直接将热电偶信号转换为数字信号
8 R2 K6 ^; Z( R: g1 A" p n 具有冷端补偿功能 # K$ A: w: A4 D
n 简单的SPI串行接口与单片机通讯 0 ]. D5 E1 k# f4 o, R) c
n 12位A/D转换器、0.25℃分辨率
/ X: S1 r+ W2 N5 T2 [ n 单一+5V的电源电压
# a, d) `7 m# C, S4 N n 热电偶断线检测
% j( x& O) U: T: X& X& Z n 工作温度范围-20℃~+85℃ # x* F& x6 B" @, c2 E0 a6 J
1.2 引脚功能 5 T7 i5 i. y8 }- r# U
MAX6675采用SO-8封装形式,有8个引脚,脚1(GND)接地,脚2(T-)接热电偶负极,脚3(T+)接热电偶正极,脚4(VCC)电源端,脚5(SCK)串行时钟输入端,脚6(CS)片选端,使能启动串行数据通讯,脚7(SO)串行数据输出端,脚8(NC)未用。在VCC和GND之间接0.1μF电容。
9 P& ]4 b0 { A+ ]+ d7 l7 w) v
MAX6675的引脚如图1所示。 1 v) Y$ g. ?$ o/ Z
 % W2 z# R) A* F! g4 T2 b
1.3 工作原理 3 ~& [ S; ?. W! |. t$ F% c1 g9 r
MAX6675是一复杂的单片热电偶数字转换器,其内部结构如图2所示。主要包括:低噪声电压放大器A1、电压跟随器A2、冷端温度补偿二极管、基准电压源、12位AD转换器、SPI串行接口、模拟开关及数字控制器。 9 W* C" @6 O( e: G5 ~4 o2 c
其工作原理如下:K型热电偶产生的热电势,经过低噪声电压放大器A1和电压跟随器A2放大、缓冲后,得到热电势信号U1,再经过S4送至ADC。。对于K型热电偶,电压变化率为(41μV/℃),电压可由如下公式来近似热电偶的特性。 % `7 j' n- T0 l7 h
U1=(41μV/℃)×(T-T0)
+ |! p- Q* Z* }. `4 [. t7 R 上式中,U1为热电偶输出电压(mV),T是测量点温度;T0是周围温度。
6 ?4 a. W; M3 z/ j 在将温度电压值转换为相应的温度值之前,对热电偶的冷端温度进行补偿,冷端温度即是MAX6675周围温度与0℃实际参考值之间的差值。通过冷端温度补偿二极管,产生补偿电压U2经S4输入ADC转换器。
# S5 y5 f$ Y3 T U2=(41μV/℃)×T0
% f2 V2 ~% f, P5 x: M, t4 h: v 在数字控制器的控制下,ADC首先将U1、U2转换成数字量,即获得输出电压U0的数据,该数据就代表测量点的实际温度值T。这就是MAX6675进行冷端温度补偿和测量温度的原理。
2 s3 J4 [& ]* M8 _8 t& ~- O 1 D+ ]7 O" @: y: t% ]8 Z
1.4 与单片机的通讯 ( z& y Z8 ?; R6 B6 V `
MAX6675采用标准的SPI串行外设总线与单片机接口。MAX6675从SPI串行接口输出数据的过程如下:单片机使CS置为低电平,并提供时钟信号给SCK,由SO读取测量结果。CS变低将停止任何转换过程,CS变高将启动一个新的转换过程。将CS变低在SO端输出第一个数据,一个完整串行接口读操作需16个时钟周期,在时钟的下降沿读16个输出位,第1个输出位是D15,是一伪标志位,并总为0;D14位到D3位为以MSB到LSB顺序排列的转换温度值;D2位平时为低,当热电偶输入开放时为高,开放热电偶检测电路完全由MAX6675实现,为开放热电偶检测器操作,T-必须接地,并使接地点尽可能接近GND脚;D1位为低以提供MAX6675器件身份码,D0位为三态标志位。 : {: K! r" C- b, ]! i" b; O. [
MAX6675 SO端输出温度数据的格式如图3所示。 " ~( n1 X2 {0 i& j
 9 J" Z# J! d9 M; E7 O
2 在铝水平温度测量仪中的应用 4 H R" Q6 _' _6 _
本文所述铝水平温度测量仪是一工作于铝电解现场的测量装置,其控制部分采用单片机控制,对温度部分的要求是:在得到测量要求信号后,实时测量出当前热电偶探头的温度并保存,可检测K型热电偶探头断线状况并报警。
! [2 H) w1 A; g2 p. g& U, h! r 2.1 硬件实现
1 M- ~8 V1 F! }0 q 该铝水平温度测量仪的K型热电偶温度采集电路如图所示。其微控制器采用ATMEL公司的FLASH单片机AT89C51,该微控制器具有4K内部可擦写程序存储器和32个输入/输出端口,满足本系统中液位测量、数据显示、温度测量、数据通讯、看门狗电路的需要。作为一款廉价的通用型单片机,AT89C51没有SPI接口。因此采用I/O口线模拟SPI串行口来对MAX6675读取数据。MAX6675的CS端接单片机的P1.0脚,CS低电平停止转换,MAX6675准备将数据输出;SCK引脚接单片机的P1.1脚,为传输数据提供时钟。无数据传输时,SCK应置为低电平;SO引脚接单片机的P1.2脚,用于传输数据。单片机的P1.3脚作为K型热电偶探头断线报警口,报警时输出低电平,驱动故障指示LED显示。
" ]( j8 Z! k8 V: ^ V7 E1 I8 ] 在单片机的上述4个引脚各接一个10K的上拉电阻,保证数据的可靠传送。由于MAX6675的测量精度对电源耦合噪声较敏感,为降低电源噪声影响,在MAX6675的电源引脚附近接入1只0.1μF陶瓷旁路电容。在印刷电路板的设计中,采用大面积接地技术来降低芯片自热引起的测量误差,提高温度测量精度。
2 y7 J: @: g) T& H5 R+ J " T+ w% l9 z+ f* s$ x/ B4 f
本系统主要测量铝电解槽中的温度,其正常工作温度范围为920℃—1000℃,为了准确的测量这一区段的温度值,系统利用X25045芯片内部的4096位串行E2PROM(非易失存储器),保存温度补偿参数,掉电不丢失,保证系统可应用于各种环境条件。
" ?' N+ T% C% w- Z U& n 2.2 软件实现 - I1 a0 D/ [: N N
温度测量是铝水平温度测量过程的最后一个环节,在系统测量完铝水平后,开始进行温度测量,这一部分程序作为一个独立的程序段,定时调用,主要包括MAX6675数据读取、开路判断、数据处理和码制转换等几个部分。程序流程如下:
+ [$ W# b4 u2 u) k" X: {
0 h: i( z+ Q5 W: H! `6 ? 下面给出MAX6675温度值读取程序设计: 1 y) H% v I/ M7 E% ?$ z+ N0 d
;温度值读取程序
B3 Y5 y* P" _* {, A* g ;位定义
. n. X& n1 B0 u9 x CS BIT P1.0 ;数据输入
; t. L2 z* i/ ]- l SCK BIT P1.1 ;片选
1 q: j, X- u$ @% i SO BIT P1.2 ;时钟 " S. S6 U3 ^% k0 |# ?
;数据字节定义
/ w8 _; I/ e0 ~9 L DATAH DATA 40H ;读取数据高位 ; M. y, c, B& Q2 _$ a( a. x
DATAL DATA 41H ;读取数据低位
2 _3 m; ?, n- s9 i4 n TDATAH DATA 42H ;温度高位
: N+ ^% z) A2 Z! W TDATAL DATA 43H ;温度低位
% x1 o+ \# l; }2 F& c$ t CLR CS ;CS低电平,停止数据转换,输出数据D15
7 h' f& y& A% ^: | CLR CLK ;时钟置为低电平
% t3 V0 z3 D2 Q, g& [# R+ E MOV R7, #08H + y& }& K$ k0 ]6 V
RD_DATAH: ;读数据高位字节D15-D8 , l5 K" W. p+ O8 v( R
MOV C,SO ;读SO端数据 ) p5 b- C+ S$ l/ L( r! r) B. b9 R
RLC A ;累加器左移一位
& E. i" T7 W; }7 Y }5 |0 q SETB SCK 0 i% M2 e9 j( H
NOP
" d, [ d, x2 ~) m- v( T3 z/ o CLR SCK . R [% @- H+ u
DJNZ R7,RD_DATA
; @, K8 ?- D- D; D+ s2 u MOV DATAH,A ;将数据高位移入缓冲区
% p# A3 ~: U9 @3 l7 U MOV R7,#08H % B0 j- D1 L# E, T7 M9 [- L& l
RD_DATAL: ;读数据低位字节D7-D0
& \/ |# F6 r( d' f/ t9 [4 A MOV C,SO ;读SO端数据 4 j8 H/ o! U+ S% c* I$ U1 D
RLC A ;累加器左移一位 1 C9 Q- b. p+ W: M' Q
SETB SCK " Z" {( s& D3 h8 v& [# x
NOP
2 t, s' `1 l0 V+ o2 g, D CLR SCK 6 T9 p3 _) b* s3 I O
DJNZ R7,RD_DATAL
; Q; ]3 B0 m8 p5 ?7 ]4 I% w6 i MOV DATAL,A ;将数据低位移入缓冲区
2 T6 f/ y: n) D/ @8 s SETB CS ;CS高电平,停止数据输出,启动新的数据转换;数据转换子程序,将读得的16位数据转换为12位温度值,去掉无用的位 7 o( b* h: Y0 D9 R. S( c
MOV A,DATAL
4 V, ~) v$ K) |: h' ^$ Q' m RLC A
/ [( M- F8 C0 s$ k6 T* ^1 @ MOV DATAL,A
7 u. ]' S$ B5 J; q1 f2 E& O0 A4 W MOV A,DATAH
# C7 d! ^2 {* V3 \: V RLC A ;整个数据位左移一位,去掉D15位 " S! Y8 T: H6 Q ~
SWAP A ;将DATAH中的高低4位数据互换 * j$ g$ L4 w5 k8 q; r6 }2 j
MOV B,A ;数据暂存于B中
! n$ T2 m* \, D2 F5 Q& o ANL A,#0FH ;得到温度数据高位字节部分D14 ~D11 , G2 L+ p" d3 B
MOV TDATAH,A ;将温度值高位字节保存 ) n# ^! K* y. V: t# V- W- o1 ?& k
MOV A,B
1 `. Y# p8 ]3 H% M! D ANL A,#0F0H ;得到温度数据低位字节部分D10 ~D7 ( I& b( R7 q) W# x) r" C
MOV B,A
5 w: I9 u6 N% f U, P3 c3 ?! s MOV A,DATAL ;
# l, U" _0 U( k, A2 a ANL A,#0FH ;得到温度数据低位字节部分D6 ~D3 5 i3 c2 i. t/ J* s7 A; u
ORL A,B ;合并的温度低位字节
( @ t+ i8 x! P* p" ]; ^ MOV TDATAL,A ;将温度值低位字节保存
( R0 O1 b; i% i, c6 C$ `/ j- [ 3 应用中注意的几个问题
3 T/ l$ r. B& d! |4 \( y 在铝水平温度测量仪的设计和调试过程中遇到诸多问题,现将与MAX6675相关的几个问题和使用心得摘录如下,以供参考。
( ^0 r1 f. ]+ \: ~ 1)MAX6675芯片对电源噪声较为敏感,尽量将MAX6675布置在远离其他I/O芯片的地方。 * J3 `0 e4 v# \) q, g( n' I
2)MAX6675芯片T-必须接地,并使接地点尽可能接近GND脚,否则读出数据为无规律的乱码。
" |$ F% ]5 _ }0 X 3)MAX6675是通过冷端补偿来校正周围温度变化的。该器件将周围温度通过内部的温度检测二极管转换为温度补偿电压,该器件内部电路将二极管电压和热电偶电压送到ADC中转换,以计算热电偶的热端温度。当热电偶的冷端与芯片温度相等时,MAX6675可获得最佳的测量精度。因此在实际测温应用时,应尽量避免在MAX6675附近放置发热器件或元件,例如7805等带散热片的稳压器件。
9 h! S) a. \# m# G# s# U 4)尽量采用大截面积的热电偶导线,长距离传输时,可采用双绞线作为信号传输线。 3 o- J# n$ |1 V0 R1 Q7 P
5)根据应用场合的不同,可通过相应的数字滤波器进行数据处理,以提高所需要某一段测量数据的准确性。
( }, i9 b$ q$ M- @. ? 4 结束语 7 H* `! e5 l0 M$ l, J
MAX6675将热电偶测温应用时复杂的线性化、冷端补偿及数字化输出等集中在一个芯片上解决,简化了铝水平温度测量仪中热电偶测温电路的设计,实际运行结果表明,该测温系统抗干扰能力强、结构简单、可靠性高,测量精度满足要求。因此,在基于微处理器的单片机嵌入式工业测温系统中,由MAX6675构成的单片热电偶测温解决方案,具有良好的实用价值。 & J! S4 |: D5 ~* Y$ D& h
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