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手机模具工艺分析(四)

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发表于 2010-9-12 09:39:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  2.按键按照材料的不同可以分为三种

" S+ \0 w4 v- ?" E5 @/ e* A7 I/ }

  1)完全是RUBBER,优点是成本比较低,可直接开硅胶模具或软胶注塑模具。

8 m* f$ e1 }9 H8 s0 t4 r0 j7 |/ e" }' d: _5 q

  2)完全是PC,

$ v! R4 _4 K! ]+ N& S- d$ I1 \* D3 ]; s6 \$ g8 v

  3)RUBBER+PC,

" q0 h6 C9 B1 K0 l* t5 Z5 o5 Z $ T3 h$ D6 C( M! w4 ^3 s& ]5 H

  3.Dome分布在按键的下面,按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。

8 A: o/ j- W3 ]& \0 T p* _( e+ x. G$ v

  根据材料的不同分为两种:Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。Mylar dome便宜一些。

( {( B; E6 G8 f9 x; ?# \8 O$ ]% J9 z5 e0 y( I7 q* F3 T

  连接方式:直接用粘胶粘在PCB上。

0 l3 ^$ K( ~- v. i5 a + y$ K# A C7 k

  4.PCB板---我们用的PCB板一般都是双面板,也就是说中间夹层的两面都分布着铜线,这样PCB板的两面都可以布零件,这些零件包括电容、电阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding Case、Metal Dome。

0 _2 e `# L/ A B3 W : e- a( P. g9 L3 g: w

  5.天线

; V7 s U- e" h! N) y ]+ A$ Z( E4 @* i1 Z

  分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好;

- i N/ `, Z3 o0 I # F# n9 _! n/ O& Q J( e. n/ q

  标准件,选用即可。

1 D8 d0 k) L4 H6 j , ~+ R. N8 S$ ~

  连结方式:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。

& L; m& m8 v1 k. I% s" E+ Z3 } % \/ Y" a$ T- L7 h* T

  6.Speaker、Microphone、Buzzer是三种于声音有关的装置,在Housing上要留出发生孔,所以在设计之前我们就要注意他们的位置。

( k# r& o& U# l8 y# ` 8 Y* o9 |! ]' M& z2 _* m

  Speaker(Receiver Speaker)

, e' S* Q( {8 X" i 3 {: E( Z( {: C

  通话时接受发出声音的元件。为标准件,选用即可。

. l4 ?% |0 }' B+ h& P# z( ` $ d' T M2 b* R- e

  连结方式:一般是用sponge包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PCB连结。

! m8 _* w* ^0 w9 {4 @) Y2 x( _* @ + l U4 U( e& ?# T" V, H' K

  Microphone

/ q# ]" z5 C# p1 | 3 _9 P% T" o0 Z

  通话时接收声音的元件。为标准件,选用即可。

' S# E, g9 C' _# c7 X: n0 R6 \ - |. y, l! ]+ s

  连结:一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。

' P, u) h/ C D# G! C. r ' Q# e+ c0 \; a/ m- A$ J, C6 o3 V y

  Buzzer

, `0 R: i# V; X# ? ' g3 I; a$ J( y7 f

  铃声发生装置。为标准件,选用即可。

: P! _! x8 \4 J6 G8 a' E 5 M; C- i( Y7 Z3 S2 R2 X! e

  通过焊接固定在PCB上。

* d& U* h) i5 r# c " Z- _. {' J3 X* ?1 `, V* ^

  7.Ear jack(耳机插孔)。

) F/ A5 a# n# X9 }. o9 V 5 y- k2 O0 T" v' W+ |

  为标准件,选用即可。

- U2 ~# @- q& S: ? 3 U# v; g( u$ O" I" L

  通过焊接直接固定在PCB上。Housing上要为它留孔。

8 ]5 B/ i% M3 s) ]& Z- ^+ n ! c- e+ z9 X1 S5 ^

  8.Motor

% w0 Q8 d0 q) A0 Y. d( M % `! ^7 H" x: M& [* D

  motor带有一偏心轮,提供振动功能。为标准件,选用即可。

( y# [9 X/ F C. { + Q$ z7 q* i) Y+ q# y( B

  连结:有固定在后盖上,也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。

' j; \( Q( W' S0 ~. e9 Y0 z3 N% o# w; I ]- n# l: T: M

  9.LCD—我们将设计要求直接发给厂商

" b1 y! d$ X$ Z1 j$ v g0 q( k+ b6 u7 [ G

  有两种固定样式:a.固定在金属框架里,金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上;b.没有金属框架,直接和PCB的连结:一种是直接通过导电橡胶接触;一种是排线的形式,将排线插入到PCB上的插座里。

; b5 z& f4 ~/ ` V1 T2 n7 M * a0 p9 V( Y+ |

  10.Shielding case

. V/ K' T1 z1 ~. R5 b7 l6 m* s 5 n- j& l. o- u. B# C6 m" u8 \

  一般是冲压件,壁厚为0.2mm。作用:防静电和辐射。

% @2 F& j, q# P S& Q: }( O ( f j" U1 b9 Q. B

  11.其它外露的元件

) v, h, s+ _$ r$ l& w - s! x5 J9 x& [( |

  test port

* ]' g/ O7 H$ m& k 5 N1 u6 u0 j/ R$ @# |4 c$ [& g

  直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。

# O& D$ x' G, W4 { ' ]* y+ o0 R/ G) e8 Z4 Y- ]

  SIM card connector

9 y, D7 M; C$ N5 ~ ) k+ h+ m( j: d! S1 f* o

  直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。

7 \9 Y }1 M6 _7 X3 `: I% ], H 7 H' c+ E! ~% A5 n/ a5 [

  battery connector

7 r; F8 y3 L2 L9 N+ Y+ _! ]/ e$ S# N, U" W' C7 b

  直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。

7 M4 t6 m$ b0 E; ^, ?. ]7 T $ V1 p/ W6 z7 F8 V7 r# E& t

  charger connector

# c1 o" w3 e3 R3 }5 i, e& j- n6 {' W' F: q

  直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。

/ D0 q0 H1 B" U7 x % {" M# H' j% d- O) e$ |+ Z

  12.LED发光二极管,为手机提供背光,可分为两组,一组在LCD上,提供显示屏幕的照明,一般有2-6颗。一组在键盘上提供按键部分的照明,一般有4-6颗。

4 \, h. l; a, Y! b9 [, I, f+ s / U7 H7 r0 g- ]# A% }

  现手机模具厂一般都把手机模具开模划分为三个等级的模具:高、中和低。高端手机模具一般都在30万以上,且要求模具质量和精度都非常高,所以对手机模具厂的设备要求苛刻,完全具备自主生产一条龙能力的模具厂还不是很多。

7 i/ ]1 B8 k7 i$ O9 L9 j0 }4 @' l# T* W7 |: f2 l, W: |9 Z4 t 7 F! ~$ \- c5 [/ P1 ]9 s' V 4 @9 A+ S0 O8 L7 N2 I
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