基体为硅时与热喷涂表面层超声波焊焊接的导电体

HEATS

与热喷涂表面层超声波焊焊接的导电体

9 f: y# U. O% d: o

8 p8 d# `: R- |9 h+ e# \2 y& O4 j3 q! s% I! S9 U4 G/ g3 [; n5 I2 q6 [& u0 i1 \+ v; V% U c9 j$ b) I E$ M; B7 d4 ~* r+ m8 u9 E/ U- s5 p; ~4 L0 u; Q8 ?1 _5 d: w0 u0 {2 f y, y" z2 D4 Q+ c. t$ T" t( W' v8 P, X( {& e/ H* C% |4 M( C2 G" D4 U5 |% Z8 _4 Q+ g7 X9 \& I% x8 `4 z" |/ a9 p; B) F. ^) _1 D8 A- l' ?+ b9 z' W& u; ~5 i* b7 I% d. |& N- ?/ b( [3 f: w' _- t O" ^4 P! J) m% G" R/ ~0 G6 h3 h' g' c2 B Y6 c3 K! y# d, w! S# x* y! e! I/ }, u7 L! P/ X1 J7 H1 X$ x8 g K v1 v+ Q4 m# _! {! p, I9 S6 D/ g* P0 \. q* y* s p3 E8 h3 \6 M8 H2 i( Q

9 z( I( V: x5 w" q. f4 f! u 基    体	热 喷 涂 薄 膜	导  电  体
		& t" C( Y% H7 x 材   料	; H* I- n. P: u- F; A 厚度范围(mm)
	% I* N& |4 W6 G* M' V" f2 _6 J& F1 ~	7 Z" t1 z2 Y, D9 _
硅	1 `9 ~, y& U# S+ p     铝	J6 F! N' Y5 v0 l 铝丝	2 C7 }+ Q N1 k     0.025-0.50
硅	铝	金丝	- o& a9 m: E; A. Y2 P     0.05
石英	7 n5 |2 t3 x& a) I$ J. H) x: p1 @5 Z     银	7 N$ {4 F' U3 ?# v" p7 B 铝丝	; u& W |/ ?4 q6 q( |8 n     0.25
陶瓷	银	+ L8 J6 S) k8 |4 a2 j 铝丝	0.025
陶瓷	镀铜的钼(钼先喷涂锰)	0 D$ ]) t7 s9 v" i) ? 铜箔	-

; K$ l% v' [& h9 U8 C9 r6 g. j