基体为硅时与热喷涂表面层超声波焊焊接的导电体

HEATS

与热喷涂表面层超声波焊焊接的导电体

1 T& J6 W1 e+ b

7 }5 |) z; ~( ^6 p' k# h, N( ~. p- R; c: p- X" |) a8 O% H' m. ?# N6 e3 g+ y6 l! B8 z* b, y8 _; @/ q5 N( ~- I1 ]4 t. _) I3 o, a8 d2 b) q) d. F$ d$ \5 }% }2 r- T) h) J6 \& U7 f: @, a# H4 h- `0 ~6 m& o, j: _; Y8 ?2 G! m- p$ n5 W- q2 w8 g3 d7 F4 w7 c; t/ V' P# y x$ }1 b7 ]% l8 Y: p8 [) S( ]& p+ e8 k) h( }& i. E+ M0 R3 c7 A9 Q& e2 R- _& U3 k% x' B* W& z5 @2 [1 y5 v( { `5 E' B4 g# w9 ^; n" B( a/ q( B9 _/ T- s9 G* @7 b! H5 x9 I) [9 \; h7 u: W5 G/ y# l9 d9 y* i1 E9 ^

0 q) ~, x6 w/ {4 F, U% X% v# E p 基    体	+ I. M# t: S8 j/ J D8 { 热 喷 涂 薄 膜	导  电  体
		7 L. p5 P: j9 L% q5 i5 r$ F( J! } 材   料	( W* ^: c C# D. Y. m7 u7 E 厚度范围(mm)
	_5 ~$ G" p) U# S1 U		9 {* _! C+ ^" n; d: w1 `' }
f( [& {. y4 f' V) k: s      硅	铝	# X& H6 K- z0 b0 |+ A# u, E; g 铝丝	" j6 L/ j" r8 {+ G3 f/ W     0.025-0.50
硅	铝	金丝	0.05
石英	5 _$ E7 t0 n) B, {2 y     银	6 K% d A2 }8 h, C6 Z; P 铝丝	0.25
( ?) m* w0 e. f" C      陶瓷	$ @( M. {; H) {: `. m     银	铝丝	p, C6 A5 d3 B) K3 J4 U, l- ]) j' f7 v     0.025
陶瓷	8 D; i& F; B: {( o     镀铜的钼(钼先喷涂锰)	铜箔	-