基体为石英时与热喷涂表面层超声波焊焊接的导电体

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基    体	4 c9 _) W- h- s* l 热 喷 涂 薄 膜	& x3 r7 K( X7 d x. c 导  电  体
		材   料	厚度范围(mm)
; g# X: c! P4 H! h6 E      硅	铝	; u( I8 |( b( }% k9 Z9 M 铝丝	# m3 h4 x% Z/ P) a W/ [     0.025-0.50
9 S5 J! T6 |; a8 c, k/ N6 a      硅	铝	金丝	) s2 n$ m) B; d6 v2 n     0.05
* C7 W7 a, \# ]& Z5 p- _      石英	银	$ N9 A$ U" b# H2 Y) X 铝丝	' i) b7 P5 ~, {     0.25
' \1 `, w$ @4 w" R/ M1 P( A      陶瓷	银	铝丝	0.025
陶瓷	' c9 v/ m3 Y4 Q' ]! y1 R     镀铜的钼(钼先喷涂锰)	- J: j; `! H: C$ P& l 铜箔	8 o- _9 P/ l8 f     -