基体为石英时与热喷涂表面层超声波焊焊接的导电体

HEATS

6 _, a7 Z) l) n( f6 ^8 w, \! Q. b3 M# f. R# ]- ~" k, h$ ?) D" S, d9 K5 X8 ?. \ {. |8 k0 w5 c4 Z9 q, R1 T' |( P/ Y( I: x6 n+ y! i+ M6 r, R! h4 U% }) ?, C3 ]: A% a1 B6 d9 L1 t9 F8 K5 @3 J4 f$ U; x: i) o" R* e: j; E4 q8 v9 V# Q7 @1 v% h/ ?8 ^; Y/ ~+ b7 \* U: C9 y3 T; Q4 @% Q% f# Q2 ^) S* ]

9 c2 ^6 C) f: P& a" d* w 基    体	! ^4 g; ?$ u; c& s( [, @$ X 热 喷 涂 薄 膜	导  电  体
		7 j( Q) Q; O( r2 v 材   料	厚度范围(mm)
2 I+ E7 X& |% F* K7 g& S      硅	4 J/ D* q( l# z8 y, l; C x& _. _6 ~& P     铝	铝丝	0.025-0.50
硅	8 c4 g n* r/ q+ B/ u8 \     铝	; a, w. M7 W/ q; \- d 金丝	8 z2 c$ j$ {4 N0 n4 W8 H     0.05
' a( I5 B1 T \ D+ }      石英	& X7 j1 }5 Y/ F. D( V     银	) w) z) e2 C5 b$ P1 P5 O 铝丝	0.25
陶瓷	$ k, y) C R! G% d' c k+ N" E     银	/ |4 n6 D6 x' X$ {- i8 K2 f, m 铝丝	0.025
+ `* B/ ~* Y: e$ H      陶瓷	0 I" r6 v' |( a- `/ F+ w R     镀铜的钼(钼先喷涂锰)	3 z/ V2 K# ?* N d 铜箔	: v y, v7 I9 I# i3 \/ J     -