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一、焊后PCB板面残留多板子脏:
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# C, a' k4 } `# o$ q, v 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。3.锡炉温度不够。4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5.助焊剂涂布太多。6.组件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。7.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。 % u: Y/ l, t: H
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二、着火: 3 ]2 [9 U8 m, |5 h9 C% a& L& D
: R( F! \* X1 Q; Z! }& F 1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。 2 }$ F" x" K5 f
' I, [2 R0 f# e' J! |1 T9 a# N 三、腐蚀(元器件发绿,焊点发黑) 3 m. b: R. f `( L3 s* e, ^
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1.预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害物残留太多)。2.使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。
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四、连电,漏电(绝缘性不好) : g4 e I' K. K4 V1 J
5 z: e2 r+ `3 f i" K 1.PCB设计不合理,布线太近等。2. PCB阻焊膜质量不好,容易导电。 # c+ P; R. F8 h2 U5 x/ A5 C
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五、漏焊,虚焊,连焊 , Z" d1 I6 \6 H; }( _4 j
* y4 L& i$ u2 o2 q! w 1.FLUX涂布的量太少或不均匀。2.部分焊盘或焊脚氧化严重。3.PCB布线不合理(元零件分布不合理)。4.发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。5.手浸锡时操作方法不当。6.链条倾角不合理。7.波峰不平。 / y6 C# N8 K+ [* k9 H* z
9 ^' w+ [: u; Z8 r 六、焊点太亮或焊点不亮
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/ f7 l5 [) G/ n. r 1.可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题);2.所用锡不好(如:锡含量太低等)。 2 ?# P) T) w `4 x; E
, P- [1 s3 l5 ~: @6 E 七、短路 5 q/ K2 d) ~! l7 q
6 X# k+ A9 @% V2 s* o& R 1)锡液造成短路:
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+ } K1 o: o9 l1 T d9 [+ I# c A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。 ! ^" s* m5 `3 m" R1 t' H
( d: Z5 B" A3 d- U) H 2)PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路
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) m2 D; n4 p4 b0 {" R 八、烟大,味大: 1 c2 X5 j7 f/ }! E
% Z9 x( m; K" v' j0 M# W 1.FLUX本身的问题
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A、树脂:如果用普通树脂烟气较大B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味 - O! t+ m8 m: q( Z! I4 }! g6 j
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2.排风系统不完善 + T6 j. U5 \7 Y0 {. T) r0 N
: n8 H' M( a! N* w0 K2 J' o 九、飞溅、锡珠: ' w6 ?* h( X; T0 k: M
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1)工艺 * }, u+ N3 n7 s" G" `
G4 j6 o H" s4 N3 I A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发)B、走板速度快未达到预热效果C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠D、手浸锡时操作方法不当E、工作环境潮湿 ! H- S5 o, \% K" m
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2)P C B板的问题
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A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生B、PCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气C、PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气
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, s, u3 B# r1 f% T) p9 Y1 k% \ 十、上锡不好,焊点不饱满 / f7 h2 D7 F7 o. I5 h, f. d
* X- P0 u3 m) p8 r# F+ @ 1.使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发2.走板速度过慢,使预热温度过高3.FLUX涂布的不均匀。4.焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良5.FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及组件脚完全浸润6.PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡
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十一、FLUX发泡不好
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" o: L: F& x* r# X; O& o 1.FLUX的选型不对2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大3.气泵气压太低4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀5.稀释剂添加过多 ' _6 t3 T, G' |# g
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十二、发泡太好
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1.气压太高2.发泡区域太小3.助焊槽中FLUX添加过多4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高 $ a2 t( K3 z F" D0 [# J/ C+ d
+ U- a" F) w+ u0 h% K) g$ O F+ ` 十三、FLUX的颜色 [# Z- {$ Q0 i) q- j
8 _* q- ]$ {& { x& m% q 有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂,此类添加剂遇光后变色,但不影响FLUX的焊接效果及性能;
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十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡 5 p$ `0 ^# y( U+ M( ]4 q- ~3 U
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1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
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A、清洗不干净B、劣质阻焊膜C、PCB板材与阻焊膜不匹配D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜E、热风整平时过锡次数太多 6 p3 |7 f4 _) x8 u
, B: u+ m. o$ R l! {: a$ Y 2、锡液温度或预热温度过高3、焊接时次数过多4、手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过长【MechNet】
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