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CT-1膜厚机操作规程

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发表于 2008-7-19 17:14:39 | 显示全部楼层 |阅读模式

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CT-1膜厚机操作规程 ) w- U u0 Z: ]& A, A- {* a一.使用前应注意事项: 3 Q4 i/ }7 ?+ g( Y 9 Z* j1 W8 }0 y1 r 1-1使用电源AC220V 50HZ。4 d9 S$ j$ d" {* Z 9 m% b% U' _9 K# e/ l 1-2测试样品表面不允许有灰尘、油渍或锈等会降低导电率的物质。9 w7 t* W+ i/ ]% L: N) z# m 6 F, w* ?4 [! F" | 1-3电解液是否已为失效过期。 ( `- s. M5 Z+ Q; T; A! U 1 w$ N' i: v" A! o& V& b 二.可测试的镀层:根据镀层和底材的组合关系,选择适当的电解液和调整镀层选择钮,可测试下列镀层: 铬(Cr)、镍(Ni)、铜(Cu)、锌(Zn)、镉(Cd)、锡(Sn) 银(Ag)、金(Au)、铅(Pb)、钴(Co)、铁(Fe)、铟(In)化学镍、镍铁合金、锡铅合金、锌锡合金。 A4 o/ \/ }3 f: O3 N 4 l. k7 q! o8 \, e( [ 三.操作方法:( |8 L: t" R4 N3 U 1 B2 |* u- W! S, T/ h 3-1 将选择好的电解槽A(或B),装于电解槽支架上,并将相应的橡皮测试头A(或B或C),套于电解槽底部。+ J/ ]5 w* f T7 R . O- j; }1 F. H A) [ 3-2 将电解槽置于标准片上,调整支架,直至电解液不会从电解槽漏出为止(用清水实验),将支架固定好,用清冼剂及清水将电解槽及标准片待测点清洗干净后,注入所测镀层相应的电解液(80%即可),并以搅拌器搅拌均匀。 d4 `8 O' K. S! [/ Z8 q2 D% C1 @: U1 J5 H6 T, v) S3 | 3-3 将仪器上的红色端子夹于标准片上,黑色插头与电解槽相连。 ! S' Y- m+ o7 I. i x7 U; S- Q. T 3-4 开启电源(220V),将敏感调整钮、橡皮测试头选择钮调至所需位置。校正钮调整归零,并选择到所测镀层位置档,打开始键,镀层电解完毕后,仪器自动停止计数,便可显示镀层膜厚。( Y- M- R% Y* j% F $ y+ ]+ n' b0 F6 Z. R! F 3-5 将擦试干净之试样放于平台上,电解槽置于待测样品上,调整支架使充分接触(即液体不会漏出),将支架固定好,用清洗剂及清水将电解槽及试样待测点清冼干净,将相应的电解液注入电解槽内至80%满为止,并搅拌,将仪器的红色端子夹于试样上。 9 m! c; s. l: d3 v; d. Q( a' F, y2 ~$ |; ]4 Y; | 3-6 将镀层选择钮调于对应位置,开启开始键进行测试,镀层电解完毕后,可直接从显示器读取数值。# C) u) P ?8 s. ^# D* W4 ?2 d6 c 4 ?4 R1 Q- d E7 Q% A" q; L2 O 3-7 重复上述动作可从外到里测得下一层镀层厚度。+ Y* P2 @; N/ }6 g$ w% U 2 _, l4 S3 ~1 \) L; |9 z h1 G 四.操作时应注意的问题:4 u; ~; c, \, x0 b/ }/ I3 B0 g; n 5 S! R% M0 n7 C" `0 ~3 {6 Z 4-1 不要频繁地将开关开上开下,这样会影响仪器的寿命和正常操作,在测试样品前不要忘记校正工作。 * N5 `6 k' r5 c: E; m7 }; U % u! i6 F9 `" ^. ^( ~" T) c4 n 4-2 高度放定器的底部应与被测点同高度。 ' t& v/ d0 H- x P4 {- ^% I5 N 9 d" _: M( _' m+ n' m 4-3 测试终了,电位监视表会向右移动,如果电位监视表消失在左边时,表示底材比镀层易被电解,可能镀层中有针孔存在。
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