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CT-1膜厚机操作规程

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发表于 2008-7-19 17:14:39 | 显示全部楼层 |阅读模式

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CT-1膜厚机操作规程 % b. ~1 k: N( u+ Y: o一.使用前应注意事项:2 n3 t Z/ k7 P% Q v' G# _ 6 n: _- V( E" P4 }/ Q X# s0 x+ ^& [: S 1-1使用电源AC220V 50HZ。 4 Y1 z5 }2 _; l9 z 6 w& b% K3 N0 N- ~6 B* f: t 1-2测试样品表面不允许有灰尘、油渍或锈等会降低导电率的物质。+ h* U6 z% u. n. |6 H: R8 y , j* d) f8 u# X5 W# _ m 1-3电解液是否已为失效过期。 ( n$ F; v' {" Z) W8 j) p7 p9 ` ( q+ m- H* e+ C 二.可测试的镀层:根据镀层和底材的组合关系,选择适当的电解液和调整镀层选择钮,可测试下列镀层: 铬(Cr)、镍(Ni)、铜(Cu)、锌(Zn)、镉(Cd)、锡(Sn) 银(Ag)、金(Au)、铅(Pb)、钴(Co)、铁(Fe)、铟(In)化学镍、镍铁合金、锡铅合金、锌锡合金。 * O( L" D9 @5 a l7 k, I j- r& R: g7 h# o1 l 三.操作方法: $ H3 I& O! v4 s8 o4 @/ P, G ] ! Z8 i8 _7 J# B* C1 ` 3-1 将选择好的电解槽A(或B),装于电解槽支架上,并将相应的橡皮测试头A(或B或C),套于电解槽底部。 , u0 v( [. r. }3 ] s + T# p- l" ^' n! ]6 _( w 3-2 将电解槽置于标准片上,调整支架,直至电解液不会从电解槽漏出为止(用清水实验),将支架固定好,用清冼剂及清水将电解槽及标准片待测点清洗干净后,注入所测镀层相应的电解液(80%即可),并以搅拌器搅拌均匀。7 S: e2 f& _! m- @. X& R . B% X) |+ n6 K: v 3-3 将仪器上的红色端子夹于标准片上,黑色插头与电解槽相连。( }1 Z4 Y- U2 T' y4 c 6 q* X6 q; W) R 3-4 开启电源(220V),将敏感调整钮、橡皮测试头选择钮调至所需位置。校正钮调整归零,并选择到所测镀层位置档,打开始键,镀层电解完毕后,仪器自动停止计数,便可显示镀层膜厚。" n6 P6 v! f0 o# O( f ( |- C2 t" P+ V9 b: A- {, o 3-5 将擦试干净之试样放于平台上,电解槽置于待测样品上,调整支架使充分接触(即液体不会漏出),将支架固定好,用清洗剂及清水将电解槽及试样待测点清冼干净,将相应的电解液注入电解槽内至80%满为止,并搅拌,将仪器的红色端子夹于试样上。 3 b/ j- m. L0 y# l' U$ ]" Y- T2 f3 R 3-6 将镀层选择钮调于对应位置,开启开始键进行测试,镀层电解完毕后,可直接从显示器读取数值。" e; _+ A* ^9 S5 { A) J% Y 5 e# O4 P# L* D* u 3-7 重复上述动作可从外到里测得下一层镀层厚度。6 h/ U1 f* |/ H 0 y6 j6 x1 h7 Y0 |" J2 u9 b 四.操作时应注意的问题: / d9 D5 t- R. p5 t0 ^: \1 `' F4 }; k7 \# Z 4-1 不要频繁地将开关开上开下,这样会影响仪器的寿命和正常操作,在测试样品前不要忘记校正工作。. R' R/ l( }- u# |5 X8 b @ . E! x+ S7 x% k& o; F3 M/ u4 R 4-2 高度放定器的底部应与被测点同高度。 / o/ F& P0 K' j- U ! z# Q/ i/ {* D- w9 w4 m6 y- x4 S 4-3 测试终了,电位监视表会向右移动,如果电位监视表消失在左边时,表示底材比镀层易被电解,可能镀层中有针孔存在。
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