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[资料] HL线切割编程控制系统 常见问题汇总!

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发表于 2011-6-11 11:39:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

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问: HL的AUTOP是不是只可以接AUTOCAD2000R12的DXF文件?
- g% s1 `; ^' Q& P 
  x% X5 _# Y* w答:HL PCI卡配有新版AUTOP软件(TOWEDM),可以直接读入AUTOCAD的DXF文件,从R12到2000版的DXF都能接受。
: G/ I' F" w; L, E& w问:我试割上下异形可怎么也割不成形,我是按说明书上操作的,你能告诉我还有什么要点吗?
" g0 d! \  r  {8 C6 x- e3 V0 @答:关于异型切割:
0 d. R& p& [$ e! X4 l* q+ p1:上下图型分别为2个3B文件。
8 q! c) g; O2 b" E2 C0 |2:其中下图型为“基准面高”(由下导轮中心算起)处的图型,上图型为工件面处(基准面高+工件厚)的图型。
  Y" p4 k# p# I( Z7 b3:上下图型3B文件最好段数相同(包括切入切出线)。# r; W8 H' T, R
4:须精确测量“丝架距”、“基准面高”和“工件厚”,关于测量方法请参照HL说明书。7 @% i7 @: w, w* ?, x/ S
问:请问如何将程序送到控制台来?
$ G7 y  @0 Z7 L0 j答:用AUTOP将3B指令送到控制台,请参看最新版的说明书。! H- |$ V/ Q" A7 f
AUTOP与单板机的连接:
, Z9 `. M$ k1 \, V& Q% @) DAUTOP的纸带输出用电脑上的打印口,接法如下:
, c6 ?% e$ \9 {2,3,4,5,6 : 数据, ^" X4 o- M% L2 V) \9 H3 R- c
10 :同步
% Y, @+ _: k6 B/ H5 }& u9 m9 b6 T18,19,20:地(外壳)
6 s2 _  D) O) ~" P" x' ]* `5 D% f在HL主画面的“Var.系统参数” 菜单中设定“Autop.cfg设置”改变纸带传送输出电平。2 F; r# z* _9 Q4 I$ S
“Autop.cfg设置”共四位数字:( ]7 f: p/ z# U" f5 x
第一位数字确定传送输出电平,0 :5V电平有效,1:0V电平有效$ p. z% H$ a8 O9 v' c
第二位数字确定3B暂停码,0 :无暂停码,1:B0 B0 B0 HALT,2:B0 B0 B0 FF,3:B0 B0 B0 GX L1
! H) ^3 s/ v  T+ F第四位数字确定中或英文帮助说明.- N: o2 i! O! c2 ~$ t. [3 X: |6 q  R0 m
问:机箱内部很脏会使切割出错吗?YH卡太易出错,搞怕了,才换的HL卡?
  [% l$ N, D4 I6 I- K) X' ^+ I答:不敢说不会出错,但HL卡的软件设计是宁愿死机也不乱走。事实上,HL卡不易切割出错。+ B' C* z0 T; G1 }+ p
问:为什么从2选项进入无法使用AUTOP ?# O5 O8 I/ l+ {- d3 Z, O
答:从2选项进入的作用是为了使用其他软件,如只用AUTOP,无须从2选项进入。: u2 f. s7 S0 N6 i( l
问:我想问一下锥度和斜顶的具体操作步骤?
- b  F# U. L5 b3 P5 P答:HL的锥度切割十分简单,只需设定角度即可。假设图型逆时针走向,+ r7 M1 o1 n- y
设定正角度,则上小下大,设定负角度,则上大下小。" M3 G8 [+ q6 k5 Y% Y0 x
锥度加工还需给出以下参数,并要求尽量精确:
& Q& A, Q2 v" u! {1:Base基准面高:即尺寸面高度,由下导轮中心算起。切割出来的工件,只有在这个高度上的尺寸与3B指令相符。
8 I( {2 j7 O9 Z; d& s  c( z2:Hight丝架距:上导轮中心与下导轮中心(或摇摆支点)的距离。- Z; I2 }. ^: O+ C" b7 a+ B
3:Width工件厚:工件的厚度。
. W+ z+ N4 }7 f8 S. `4:Idler导轮半径:HL的切点补偿是根据给出的导轮半径计算的。/ H3 H2 m* X/ Q
5:Vmode 锥度模式:切点补偿根据不同的锥度模式作不同的计算。一般的小锥度机(6度以下)都选“小拖板”模式;立柱摇摆的机床(如长风机,旧江南机等)选“摇摆丝架”模式;一般的6度以上的大锥度机都应选“摇摆导轮”模式。
# e) m, U2 G9 P* [# @2 B上述 1-3 三个参数的准确性对锥度加工的精度很关键,特别是对于上下异形切割。关于如何得出精确的基准面高和丝架距,请参看HL说明书。
- ^# j4 `. k; ]5 t) o另外一些关键点:! H9 T: k/ H# S& r
1:锥度加工时,步进电机的空走速度应尽可能设定得快一点,特别对于大锥度机(30度以上),如果UV步进电机走得较慢,则根本不可能切割出精度来。
+ |) X, u- ^% Y! \" m' k* g' c2:丝架距应尽量调底,特别对于大锥度(30度以上)切割,最好能紧贴着工件上表面。- k7 k( M8 a4 f2 ?  y7 E' d2 u
问:我2004年买了一张卡?他有e盘?今年买的卡没有e盘?是怎么了啊?& X7 P0 w1 b) ~; h
答:HL起动后,当你的电脑装有硬盘,虚拟盘为E盘,否则,虚拟盘为D盘。
' W' g$ h8 R- z2 F* m问:雷击坏卡主要什么原因?电路哪部分损坏?# _5 Z! n3 ~6 B1 I1 t6 k/ U% r
答:雷击坏卡的原因很复杂。根据我的经验,只要把床身、钼丝合金、驱动电源负极、HL卡的18,19,20脚和电脑外壳用粗线连接起来,再连到大地(要有良好的接地),就不会怕打雷。. @% O2 N2 u; P0 S. N9 Z; J; H6 X
问:U盘如何使用 格式如何转换?
/ W  N* {. k& i' W# g2 ]; i答:USB U盘的使用:
# q6 F5 g: S1 P  f3 h' y5 V起动前先插好你的U盘,系统起动进入CONFIG选择时,选2. USB即可,进入HL后,在“文件调入”里就可以看到U:\\WSNCP的存在。如用户由其它电脑COPY文件入U盘,请COPY入U盘的\\WSNCP文件夹里,以方便在“文件调入”里直接调用。HL系统暂时只支持USB1.0和1.1兼容的U盘。事实上,市面上大部份U盘都可用。5 M* B3 l/ S! K3 ]6 S- i
AUTOCAD DXF格式文件转换为AUTOP DAT格式,可通过HL主画面上的《格式转换》进行。. F/ U) Q% R% u5 f3 r
问:送程序到HR控制器时没暂停码?
( g/ m! S/ d0 R) j/ C/ ?( \+ B答:在HL主画面的“Var.系统参数” 菜单中设定“Autop.cfg设置”改变暂停码。“Autop.cfg设置”共四位数字:7 g8 ~( t! W7 v& W* P8 W, ]
对于HL ISA版(大插槽卡):
" [; r/ i* T. y% [# E第一位数字确定传送输出电平,0 :5V电平有效,1:0V电平有效$ ~9 `4 J' P  ^6 c( G/ V. j9 e
第二位数字确定3B暂停码,0 :无暂停码,1:B0 B0 B0 HALT,2:B0 B0 B0 FF,3:B0 B0 B0 GX L1
  J9 r9 s! M, O. y* @5 e对于HL PCI版(小插槽卡):$ q: e2 [) n3 D, _3 o0 I; }
第一位数字确定传送输出电平和应答握手电平:
- V" }3 n/ d0 L$ e4 h% V* i  C0:传送输出电平5V有效,应答握手电平1V有效;9 P- ^& o( I: a. B
1:传送输出电平0V有效,应答握手电平1V有效;
, d* K# u, N: x, ^' r( ^2:传送输出电平5V有效,应答握手电平0V有效;
! Y1 V9 V/ V4 ^8 ?3:传送输出电平0V有效,应答握手电平0V有效;
+ n: @/ U* c+ \+ C0 E' L$ V第二位数字确定3B暂停码,0:无暂停码,1:B0 B0 B0 FF,2:B0 B0 B0 GX L1,3:D5 p; k# B* S3 R! S" j
第三位数字确定同步传输信号保持时间,数字越大,时间越长。
! i, w! ~5 y+ [# i你的问题是改用HL PCI卡可解决。  H& t6 C& \0 T4 |4 B
问:HL对电脑配置有没有要求啊!配置586,CUP200,内存16M,显存2M,电脑启动一切正常,插上HL卡后,HL卡不能启动,死机了,为什么?
, l. L: {/ y, b. o1 x. W答:ISA接口的HL卡的确对一部份电脑不兼容,PCI接口的HL卡已经很好地解决了电脑兼容性的问题。相信HLPCI卡能解决你的问题。: s% G+ E! M% p& X) I4 q, q+ y
PCI接口的HL卡已经推出,价格与ISA HL卡相同。请上www.gz-nf.com联系购买。# z! s% p& K. A4 m6 X  W4 ?
问:割斜顶打的是斜孔,怎样单条预斜,也就是保正基面上不动,而钼丝预斜,再按直身程系割?
2 S% U) ?6 \5 }) B. L# B答:HL走预斜的方法如下:
4 ?7 I3 \. }+ O3 U- i3 e4 j7 ^1:编两个只有一条指令的3B文件(在HL的“3B输入”菜单里输入)' O$ `1 J( F" @) J- U
第一个文件内容:B0 B0 B0 B0 B11(第四个B后为0走U轴,1走V轴)
4 {4 |: a+ ~, Z! e& _1 f8 N第二个文件内容:B0 B0 B1000 B0 B11(第三个B后数值为UV所要走的行程)
- W& T9 ]+ `, z6 {: o4 M1 }2 s2:进入HL的加工菜单,选第一个文件为加工文件。
- }9 q! x$ o1 D3:按F3键进入加工参数菜单,再进入锥度参数子菜单,在异型文件项输入上述第二个文件。, g; x. M; B1 D3 c5 l- n
4:选工件厚=丝架距,基准面高为0,导轮半径为0。
- I# [2 t# n4 i5:按F1键开始空走。$ a* v$ O  p3 P+ c/ l
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