找回密码
 注册会员

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

查看: 355|回复: 0

运用ANSYS Workbench快速优化设计

[复制链接]
发表于 2011-6-18 09:25:12 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转磨削论坛

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册会员

×
SolidWorks是一个优秀的、应用广泛的3D设计软件,尤其在大装配体方面使用了独特的技术来优化系统性能。本文给出几种改善SolidWorks装配体性能的方法,在相同的系统条件下,能够提高软件的可操作性,进而提高设计效率。6 d5 e3 P& [2 B/ Z' a
  众所周知,大多数3D设计软件在使用过程中都会出现这样的情况,随着装配零件数量和复杂度增加,软件对系统资源的需求就相对增加,系统的可操作性就会下降。造成这种状况的原因有两种:一是计算机系统硬件配置不足,二是没有合理使用装配技术。本文对这两种情况进行分析并提出相应的解决方案。4 r# L1 k# N, x* L5 C
   一、计算机系统配置不足的解决方案
: K" K+ j6 j* I4 f  SolidWorks使用过程中,计算机硬件配置不足是导致系统性能下降的直接原因,其中CPU 、内存、显卡的影响最大。如果计算机系统内存不足,Windows就自动启用虚拟内存,由于虚拟内存位于硬盘,造成系统内存与硬盘频繁交换数据,导致系统性能急剧下降;CPU性能过低时,延长运算时间,导致系统响应时间过长;显卡性能不佳时引起视图更新慢,移动模型时出现停顿现象,并导致CPU占用率增加。7 p$ [6 P* `1 P) z
  运行SolidWorks的计算机推荐以下配置方案:
. R: R; H& y0 s4 @  CPU:奔腾Ⅱ以上
/ G: t: @' w( [: m  内存:小零件或装配体(少于300个特征或少于1000个零件),内存最少为512M;大零件或装配体(大于1000个特征或2500个零件),内存需要1G或更多;虚拟内存一般设为物理内存的2倍。2 w7 L" I# j6 }1 G
  显卡:支持OpenGL的独立显卡(避免采用集成显卡),显存最好大于64M。' b& ~. ]$ S& Q
  对于现有的计算机,使用以下方法分析系统瓶颈,有针对性地升级计算机。
5 j8 J2 e$ U1 N- N8 a  (1)在SolidWorks使用过程中启动Windows任务管理器,在性能页,如果CPU的占用率经常在100%,那么系统瓶颈就在CPU或显卡,建议升级CPU或显卡;如果系统内存大部分被占用,虚拟内存使用量又很大,操作过程中硬盘灯频繁闪烁,这说明系统瓶颈在内存,建议扩大内存。以笔者的个人计算机为例:如图1包含2500个立方体的装配体,CPU利用率正常,内存偏低,系统操作性能有些下降。如图2包含10000个立方体的装配体,CPU利用率100%,物理内存不够,启动了虚拟内存,此时系统操作性能急剧下降,无法正常进行设计工作。/ X. Q3 c4 ~( J" x
2007131141632.jpg 7 F- Z' Y6 D+ Q6 e8 ]
图1 包含2500个立方体的装配体/ F" j/ S  b8 C8 a
2007131141647.jpg 8 }! h7 V, S: W8 o( ]
图2 包含10000个立方体的装配体
# a' T+ L2 B" f1 L+ G, {  (2)使用SolidWorks RX(性能诊断)工具测试您的计算机系统是否满足SolidWorks的需求,该工具得出更加详细的诊断结果和建议。如图3 SolidWorks Rx诊断报告,SolidWorks2006版以上软件包含该工具。
4 {8 f1 q+ e) K/ b8 {5 s5 c/ s  ^ 200713114173.jpg
* G* z! U5 i. L. U图3 SolidWorks Rx诊断报告
6 V6 e6 f1 \! Y7 y7 S5 x  二、合理使用装配技术提高系统性能的解决方案! [! A  l$ G! `: N
  1.轻化零部件) [, @6 t# d3 |/ M7 e! I0 E( W( S
  在SolidWorks装配体中,零部件有多种状态,分别是:还原、轻化、压缩、隐藏。不同状态的零部件占用不同的系统资源。零部件的各种状态定义如下:6 i5 `' f: `8 W. c  f% ~+ Y4 r
  还原状态:零部件的模型信息完全装入内存;9 o% t3 B- B& Y) y! M+ ~; M
  轻化状态:零部件的模型信息部分装入内存,只在需要时才装入内存并参与运算;9 N2 A, u* m! L% P
  压缩状态:零部件的模型信息暂时从内存中清除,零件功能不再可用也不参与运算;+ M5 u6 N! w, f' F+ `
  隐藏状态:零部件的模型信息完全装入内存,但是零部件不可见。
! K5 U) }3 m% Z9 d: y" u  零部件在各种状态下的性能比较如表1:
- K+ o) z7 Y2 f; _' X4 E# |) b 2007131141734.jpg
' C+ H: W- N) U" j6 P1 ]) |! |9 d3 D( {表1 零部件各种状态下的性能比较
1 ~6 n' }5 G" S1 j0 P  F8 |- x! g$ u2 `  零部件占用系统资源越多,系统总体性能下降就越多。通过表1得出,轻化零部件使装入和重建模型的速度加快;压缩零部件不仅加快装入和重建模型的速度,还加快了显示性能;隐藏零部件加快显示性能,但不能改变装入和重建模型的速度。通过综合使用不同的零部件状态,设计人员能获得更高的装配体性能。) T' L; B* U0 O# X% r
  2.使用简化零部件
6 H7 ]7 b8 y* k7 C9 g9 f) o) `+ S+ G  零部件大都带有装配体不必要的模型信息,如装饰性圆角、倒角、部分孔、凹槽和凸台等。如果零部件把这些信息带入装配体内,就会占用部分资源,降低系统性能。设计人员通过创建零部件的简化配置,压缩不必要的信息(如图4所示),简化零件资源消耗,装入/重建模型时的速度就会更快。另外,装配使用简化零部件后,选择和浏览模型就更加容易,设计工程图时,也不会显示不必要的细节。
) s" G+ _! q. |& X; V 200713114186.jpg
) X' q9 s$ [7 H; D图4: z1 [: l6 C* J9 {* f
  3.使用装配体配置
0 Z9 `- r7 g- Q- H1 q. X) o  装配体设计过程中,设计人员一般针对装配体某个模块进行集中操作。如图5的电控柜,设计人员分别设计电容、熔断器、柜门、铜牌等模块。设计铜牌时,熔断器、柜门和开关等与铜牌没有任何关联,它们的存在不仅降低系统性能,还会干扰设计人员的视线。所以设计铜牌时,设计人员通过压缩熔断器、柜门等不相关的零部件,就能明显提高插入和重建模型的速度。图5中 a)、b)、c)分别给出未简化、简化和使用装配体配置的三种图例,分析如下:
# b# t- ?) c( c- X# Q  s  (1)图5 a)所示的未简化配置图例,装配体中显示很多细节。如:立柱上的孔等,这样会消耗大量系统资源,导致插入/重建模型速度慢,显示速度慢,拖动模型时出现明显的停顿现象。
2 {8 ]1 h3 M; y! e  (2)图5 b)所示的使用零部件简化配置图例,零部件的很多细节都不显示也不参与运算。这样插入/重建模型速度明显提高,显示速度明显的改善,拖动模型时基本没有出现停顿现象。% \6 c3 M" _& R, e" A
  (3)图5 c)所示的使用装配体配置图例,在设计铜牌时,使用装配体配置,压缩掉不必要的零部件,并使用简化配置,使插入/重建模型速度大大提高,显示的速度也有很大的提高,拖动时不再出现停顿现象。2 F& R0 J  U$ G# i/ R/ ?8 d
  综上所述,可以得出:同等条件下,使用装配体配置得到的系统性能优于使用简化零部件的性能,使用简化零部件得到的系统性能优于未使用简化零部件的性能。( b6 G6 O3 X3 \! a! Z  j
  设计人员根据装配体的功能模块,分别创建装配体配置。设计时根据需要切换到相应的配置,这样与在整个装配体内设计相比,局部设计能大大提高系统的性能。7 m) V% Q% P7 b2 }" [0 E$ W; [
200713114213.jpg 1 o2 r) D$ y: j+ S
图5' @0 v* J# J: ?" _, `
  4.使用子装配体$ b& W2 J; v4 i- W& ?
  装配体设计中,部分设计人员在单个装配体内装入大量零件,而不使用子装配体,使单个装配体内同层零件过多导致以下问题:. h& ?9 w0 h, h/ R3 O
  (1)插入/重建模型速度慢:同层零件过多,每插入一个零部件或重建模型时,所有配合关系、几何信息都重新计算,这样就占用大量的系统资源。如果装配体划分为多个子装配体,整体操作时,就不计算子装配体内的配合和几何信息,使计算量大大减少,提高系统性。
" S3 P. u# a0 b+ b( N- b, S  (2)查找指定配合困难:如果同层零件过多,配合数量会更多,这样就很难在其中找到指定配合。一旦配合出现错误,分析和更改就十分困难。按模块划分子装配体,错误就被限制在子装配体内,分析查找错误就会更容易。- q* M. Q2 \# Y9 o
  (3)查找零件困难:如果装配体内零件过多,那么要查找指定零件就变得十分困难。把零件划分到不同子装配体,按树型结构查找就方便得多。
4 r2 U& h4 m6 c% |9 U7 u1 ^  所以设计装配体时,按照功能模块划分子装配体,这样整体结构就更加清晰,更改和排查错误更方便,同时也缩短插入和重建模型的时间,挺高系统性能。  `1 S  S: H9 p+ a. y+ v1 J
  5.使用大装配体选项
8 m" u6 R' L4 X% q9 `  SolidWorks对于大装配体设计作了大量的优化。通过使用选项中的“大装配体选项”就可以优化软件的系统设置,提高大装配体的性能。当大型装配体模式打开时,以下选项在其各自系统选项页或工具栏中不可使用(变为灰色),并且如表2所述自动设定。当大型装配体模式关闭时,选项返回到其先前设定。
. A" C: C& K6 Q 200713114226.jpg ' q$ h+ m) @6 M
表2大装配状态下的系统选项设置
5 O' S  g& d+ }. Q# |: Z  三、结束语- _2 |8 I! N+ b5 V4 c( r4 Y9 b
  通过升级计算机硬件可以直接提高系统的性能,通过合理使用装配体技术可以在一定条件下获得最佳的系统性能,综合使用以上方法能以最小的代价提高设计的效率。, f6 J: b+ U$ R, U0 P1 O
文章关键词:
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册会员

本版积分规则

中国磨床技术论坛
论 坛 声 明 郑重声明:本论坛属技术交流,非盈利性论坛。本论坛言论纯属发表者个人意见,与“中国磨削技术论坛”立场无关。 涉及政治言论一律删除,请所有会员注意.论坛资源由会员从网上收集整理所得,版权属于原作者. 论坛所有资源是进行学习和科研测试之用,请在下载后24小时删除, 本站出于学习和科研的目的进行交流和讨论,如有侵犯原作者的版权, 请来信告知,我们将立即做出整改,并给予相应的答复,谢谢合作!

中国磨削网

QQ|Archiver|手机版|小黑屋|磨削技术网 ( 苏ICP备12056899号-1 )

GMT+8, 2024-11-16 07:49 , Processed in 0.159686 second(s), 27 queries .

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2024 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表