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铜镀金的生产工艺与操作

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发表于 2011-6-18 09:28:29 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  镀金步骤1.清洁:依据污物的种类及程度做彻底的洗净2.酸浸:去除氧化物遗迹3.活化性:不锈钢,镍,及镍合金,钼,及钨等用氯化镍酸液活化,而后用氰化物(10% KCN )浸渍4.金打底镀:用低金,高自由氰化物镀浴作几秒钟预镀5.镀金:根据配方操作条件及镀层的要求进行电镀11.4金镀浴中各种成份的作用1.氰化金钾:供给电镀金离子2.氰化钾:产生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加导电性,防止铜镍的沉积3.碳酸钾:增加导电性,用做缓冲剂4.碳酸氢二钾:做用如同碳酸钾11.5金属液的控制1.全金属分析:用比重测定法或极化计测定法2.自由氰化物分析:硝酸银滴定3.温度4.电流密度5.有机污染:用哈氏槽试验. G, o) q: p9 x& G% e- c
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