电镀工艺中一般光亮镀镍故障处理方法

wuagen8985

故障现象
8 ]1 [# U5 m9 i- F9 V0 L8 e可能原因
纠正方法
" K& ]6 y- C& \" E5 g1.低电位漏镀或走位差
0 k$ r  ]. _2 Z6 \/ e: `a)光亮剂过多
b)柔软剂不足
a)将PH调低至3.0-3.5后电解消耗
, a+ M6 h+ Q* r0 k  pb)添加适量柔软剂
# N3 s& e( h' _, _7 C+ s2.低电位起雾整平度差
a)光亮剂不足
b)有机分解物多
c)PH位太高或太低
& k6 Z; ?; R$ `1 ?2 Ka)适当补加光亮剂
b)双用氧水活性炭处理
c)调整至工艺范围
! i* [  g7 ~! i8 r5 V0 }6 U3.低电位发黑,发灰
a)镀液中有铜,锌等杂质等
b)光亮剂过量
a)加入适量TPP除杂剂或低电流电解
b)将PH值调至3.0-3.5后电解消耗
4.镀层有针孔
% Z" z5 n2 i& M" L1 R% R& r% N4 ca)缺少润湿剂
b)金属基体有缺陷或前处理不良
( z& i1 G1 e/ R- P( Wc)硼酸含量及温度太低
" [: R1 h) k* W: d7 Yd)有机杂质过多
a)补加EHS润湿剂
# ]; J4 ~( B( H5 B& R* J& eb)加强前处理
c)分析硼酸浓度,将镀液加温
d)用双氧水活性炭处理
5.镀层粗糙有毛刺
a)镀液中有悬浮微粒
b)镀液受阳极泥渣污染
c)铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀附在镀层中
a)连续过滤
2 }8 j* G, `! g- L% ~0 ]b)检查阳极袋有否破损,将镀液彻底过滤
c)调整PH至5.5加入QF除铁粉;防止铁工件掉入槽中.
6.镀层发花
a)十二烷基硫酸钠不足或溶解不当或本身质量有问题
b)硼酸不足,PH值太高,
c)分解产物多
2 N' K4 W4 J' U+ hd)前处理不良
a)检查十二烷基硫酸钠质量,如质量没问题应正确溶解并适当补充.
/ s, s* ?' W; F" A, B! a. mb)补充硼酸调整PH值.
c)用双氧水活性炭处理
d)加强前处理
+ i& w, m$ j2 Z, S/ Y9 @3 M7.镀铬后发花
, L/ d& ?& k. d( wa)镀液中糖精量太多
b)镀镍后搁量时间太长,镍层钝化
a)电解处理,停加糖精,补充次级光亮剂
b)缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理
" o8 S0 |$ B8 v8 g& E* R# m" R" ], u# S8.镀层有条纹
a)镀液中锌杂质过量
b)镀液浓度太低
7 B5 z$ G" `. V/ b* d/ ?9 `c)PH值太低,DK太大
d)有机杂质污染
a)加入TPP除杂剂
b)提高硫酸镍含量
c)调整到工艺规范d)对症处理
9.镀层易烧焦
a)主盐浓度太低
b)镀液温度太低
c)硼酸含量不足,PH高
8 c0 J" \1 {5 i. m) Nd)润湿剂过量
a)分析成份后补充
! ?( a! @' ]; p+ _# zb)提高温度至55-60OC
7 z/ S. y1 v& b6 |- k! {c)补充硼酸调整PH值
/ @$ {& P" s' O3 W6 }. ld)采用活性炭吸附
10.镀层脆性大
a)光亮剂过量
. O0 ?9 u4 @; m* Zb)有机杂质污染
, U% T1 _  A# I/ o5 cc)金属杂质过高
" _$ V1 q/ }$ p  {d)六价铬污染
a)调整PH值3.0—3.5电解消耗
9 ]& g2 A9 D5 S, l! {- _$ Jb)用活性炭双氧水处理
& h& |& q; d& k- t' V, u; ec)加入TPP除杂剂d)用保险粉处理
5 M+ d% k4 V+ h5 T! \11.阴极电流效率低
6 I7 |( _. q( v* J3 U+ {a)主盐浓度不足
b)PH值过低
9 d* F* c9 B# _9 O! b4 M/ Y+ b- x8 lc)阳极钝化阳极面积不够
d)镀液被氧化剂污染
a)提高主盐浓度
b)调整工艺范围
. T- \( `* j+ q+ T7 S5 fc)提高氦离子含量,增加阳极面积
d)对症处理
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