关于印制板插头电镀硬质金工艺方案的选择（三）

WZX9901

6 微氰法镀金工艺、溶液分析和金的回收
4 e2 J, N  e* U9 |3 D6.1 电解液组成和操作条件
6.1.1 配方
金（以KAu(CN)2的形式加入）8~15g/L
- k+ y% k4 `4 j5 U0 v柠檬酸铵100~120g/L
酒石酸锑钾0.1~0.3g/L
6.1.2 操作条件

- }. D3 b' D0 I2 ?6.1.3 电解液的配制和调整
; M9 Q2 Y7 ]. u, y2 P  [6 k* T9 r: n按配方称取一定数量的金氰化钾于镀坛中，加入适量蒸馏水，再加入分别用热蒸馏水溶解的柠檬酸铵及酒石酸锑钾，然后加蒸馏水至所需体积，随后分析校正。pH的调整方法如下：pH高时可用20%的柠檬酸水溶液调整，pH低时，则可用10%的氨水调整。电解液太脏并有杂质，可将镀液煮沸，冷却后滤去杂质调整使用，或用活性碳处理，每升溶液添加1~2g活性碳并加热煮沸5min冷却后，过滤调整。
$ q  O. c2 X# N9 e0 v9 K6.2 电解液分析方法
7 k, E8 R( S# F, g- D6.2.1 试剂
1.19g/mLHCl，10%KI溶液，1%淀粉溶液，30%Na2CO3溶液，0.01mol/LNa2S2O3标准溶液。
* `- N5 F+ J4 ~& P6.2.2 操作工艺
(1)取含量不超过0.01g金的电解液于瓷蒸发皿内。
( g. c  M2 x. q(2)加10~15mL浓HCl，蒸至近干（如有沉淀产生，就加入2mL王水使其沉淀溶解再蒸，如近干时仍有沉淀或紫状物就再加2mLHCl再蒸，直至没有沉淀为止），蒸干应在水浴上进行。
7 b4 j) P0 m# Y  q3 J(3)随即移入三角瓶中，用60mL水稀释。
5 f# [& w4 C4 t/ }4 g(4)滴加Na2CO3溶液，调pH至5~6之间（用pH试纸测试）即可准备滴定。
6 F$ P+ f: L5 F5 Q9 @) \文章关键词：