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电镀板面铜粒粗糙原因分析

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发表于 2011-6-20 22:44:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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1、铜面前处理不良,铜面有脏物。
9 H% b* Y2 G( Z# J2、除油剂污染。9 r/ T" b5 f$ F
3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。$ I1 X! l' s2 I: X, _; l- _. }
4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。- h, A- R: j- w
5、铜缸阳极含磷量不当。
& @+ z6 `3 W8 R  X3 z! U6、阳极生膜不良。' C( r- f4 n4 O+ k; N0 O& {, ^. z
7、阳极泥过多。
& v  u4 x: S, ^, q8、阳极袋破裂。
6 J% n- [4 a/ A) s! N% c6 r9、阳极部分导电不良。; C1 _* c/ H( _
10、空气搅拌的空气太脏,有灰尘或油污。
) p# R, h1 s: N, T/ p11、槽液温度过高。
  w( d5 n! A" m/ A12、阴极电流密度过大。
; T1 l$ a6 ^# w8 o- a& s$ f% X8 ?13、槽液有机污染太多,电流密度范围下降。) M  j1 {; J% h+ a! A: i
14、过滤系统不良。4 n6 b$ k8 o% r$ C; W# \
15、电镀夹板不良。
( P9 O, M) x+ N3 {& e16、夹具导电不良。
/ J, {+ a, j6 _17、加板时有空夹点现象。
7 H9 N5 f8 F1 Q  T0 [* V4 L. F18、光剂含量不足。
6 q3 x4 ?$ Q! H* M) [19、酸铜比过高大于25:1。# Z% i1 ^3 f, E
20、酸含量过高。
% n3 J% F. l  Z. ]9 o21、铜含量偏低。
9 I  E; _+ F/ i: R+ j22、阳极钝化。8 F' F! d( N% E. C# g! Z
23、电流不问,整流器波纹系数过大。6 l4 K5 }/ s7 c
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