电镀板面铜粒粗糙原因分析

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1、铜面前处理不良，铜面有脏物。
% p! M& h: w/ G( m2、除油剂污染。
3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。
4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。
5、铜缸阳极含磷量不当。
6、阳极生膜不良。
7、阳极泥过多。
8、阳极袋破裂。
9、阳极部分导电不良。
2 @2 s. D4 J* j10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污。
8 A. h8 B2 y# b11、槽液温度过高。
' q5 E, P( G6 V* D( `* f12、阴极电流密度过大。
13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降。
1 z4 g. s" G  Y5 ~# [14、过滤系统不良。
15、电镀夹板不良。
+ K$ O: F2 i. g: C( g3 X5 B# `7 m" d16、夹具导电不良。
17、加板时有空夹点现象。
8 T$ @' L0 i7 t" Z8 J% B  D18、光剂含量不足。
  k# V( j" S' e9 s! G, f3 g19、酸铜比过高大于25：1。
8 F; D/ N" |' U0 w. \/ A20、酸含量过高。
; y6 k& d' G( P- ]4 d  a21、铜含量偏低。
# Z% S2 W9 I4 ^6 ]. T0 e+ y+ ^4 i22、阳极钝化。
23、电流不问，整流器波纹系数过大。
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