表面处理常用名词术语8

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71 晶间腐蚀  intercrystalline corrosion
沿着晶粒边界发生的选择性腐蚀。
72 溶度积  solubility product
% Z% S. ~3 m, k) Q在一定温度下难溶电解质饱和溶液中相应的离子之浓度的乘积，其中各离子浓度的幂次与它在该电解质电离方程式中的系数相同。
' |; D! V# B% u, J1 k73 溶解度  solubility
在一定的温度和压力下，在100g溶剂中所能溶解溶质最大的克数。
+ {. c/ c: b2 f- z- P$ h( v5 b74 微观覆盖能力  microcovering power
* F# a' R% R7 A在一定条件下电镀液中金属离子在孔隙或划痕中电沉积的能力。
: h6 }+ |4 Q! D8 H75 槽电压  tank voltage
5 m/ e, s+ V+ |! U% C电解时单元电解槽两极间总电势差。
76 静态电极电势  static electrode potential
# a: s: L  g* _, w4 ~( ^$ f无外电流通过时，金属电极在电解液中的电极电势。
77 螯合物  chelate compound
中心离子与配体多位配合形成的具有环状结构的配位化合物。
# p0 G' E: r9 r& [78 整平作用  1eveling action
7 j* z% a) l! p& U: M6 z+ A镀液使镀层表面比基体表面更平滑的能力。
79 覆盖能力  covering power
1 E: C3 N: J# ^+ q! \在特定的电镀条件下，镀液沉积金属覆盖镀件整个表面的能力。
. i$ I  S: w9 h, s2 r3 i9 c80 主要表面  signiflcant surface
' n3 \% {2 T0 m  X6 W% ]' m制件上电镀前后的规定表面，该表面上的镀层对于制件的外观和(或)使用性能是极为重要的。
81 冲击电流  striking current
电镀过程中通过的瞬时大电流。
文章关键词： 表面处理