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如何提高电镀的BONDING能力

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发表于 2011-6-20 22:44:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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1、镀镍要好,建议氨基磺酸镍,应力较低。# X0 g! _% J& `& M$ O% X
2、镍层厚度要够,2.5微米以上。
% e7 k/ l) h+ P: _, h3、度镍后水洗要充分。
! r$ C) Z( a! q8 y4、镀金前建议使用柠檬酸水溶液做预浸。
' f! C9 w3 G' k3 x: g; C$ \5、镀金注意杂质金属和有机污染的状况。% f4 s$ {' @. ]
6、镀金后水洗要充分。
1 L. @# G* F* [7、镍缸要注意控制金属杂质污染,有机污染和PH值。
/ v1 L: O- r- H' B2 }+ L7 [* ]文章关键词: 电镀
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