电镀板面铜粒粗糙原因分析

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1、铜面前处理不良，铜面有脏物。
2、除油剂污染。
3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。
4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。
5、铜缸阳极含磷量不当。
6、阳极生膜不良。
; j; F0 O/ L: B2 v6 @! h4 z: V( {5 `) j7、阳极泥过多。
' u4 j7 s- _/ X( _5 r7 B8、阳极袋破裂。
9、阳极部分导电不良。
10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污。
4 W9 `  f7 l7 _3 q  O11、槽液温度过高。
12、阴极电流密度过大。
6 a7 f* T3 E, \& E13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降。
14、过滤系统不良。
15、电镀夹板不良。
5 A" S& c" B) D& Y: g8 w16、夹具导电不良。
17、加板时有空夹点现象。
18、光剂含量不足。
19、酸铜比过高大于25：1。
5 x* h% D, k9 o20、酸含量过高。
21、铜含量偏低。
22、阳极钝化。
23、电流不问，整流器波纹系数过大。
文章关键词： 电镀板面