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电镀板面铜粒粗糙原因分析

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发表于 2011-6-20 22:44:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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1、铜面前处理不良,铜面有脏物。
9 w& J9 x+ j1 v- ?6 ?2、除油剂污染。* O5 e6 c! c( e' v4 M
3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。
- `1 E* i9 E  A4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。
1 h: K/ Q; B  b. m; g5 b5、铜缸阳极含磷量不当。3 g/ \- r9 W& n
6、阳极生膜不良。& e, g; g/ J) b0 x/ G! l
7、阳极泥过多。& m/ s" f5 r; @3 A0 H
8、阳极袋破裂。
# o( v* ~+ y: N5 ~. i9、阳极部分导电不良。
( Q0 ?4 z8 K5 H' z! c) a5 J. @10、空气搅拌的空气太脏,有灰尘或油污。
3 f6 f! ]# e& ~; A# [. M11、槽液温度过高。. ~  k) G' `" A; @6 y, X0 k
12、阴极电流密度过大。
5 ?2 p% h  _/ Q! H# F, ]- a13、槽液有机污染太多,电流密度范围下降。: ^; Q$ h) i$ W% W- v  r
14、过滤系统不良。, _$ V3 {6 T8 l, Q8 D
15、电镀夹板不良。
, N/ i* N, F. c4 b  t' [16、夹具导电不良。
0 L" H! Y! O$ b* N/ I4 J17、加板时有空夹点现象。# O2 p$ F2 o" {  X
18、光剂含量不足。% u" ^: [! }6 V5 P
19、酸铜比过高大于25:1。% v% d1 ]' W5 z9 Z& u
20、酸含量过高。
8 p: b4 k$ K- F1 E- l2 j8 p/ P21、铜含量偏低。
! h& U. l% G% C8 h4 n7 n22、阳极钝化。; o1 k: f$ M7 h, C, V
23、电流不问,整流器波纹系数过大。5 ^/ [0 P, c+ P$ X! r/ h& H" i  c
文章关键词: 电镀板面
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