电镀基本知识（二）

fine1997

36 除氢：
( R- X( ]$ N2 p2 Z( s" b/ n& C将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法，以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。
3 A: n' s) y! W- ]2 r$ X; _37 退镀：
7 Q) C* ~( T' L& u! ^将制件表面镀层退除的过程。
% I3 z' @# l- R8 K2 q38 弱浸蚀：
镀前，在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜，并使表面活化的过程。
7 E  W; }' h  t9 n- k5 k+ O39 强浸蚀：
将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中，以除去金属制件上氧化物锈
蚀物的过程。
40 阳极袋：
用棉布或化纤织物制成的套在阳极上，以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。
- L# J: r' n* z# z  ]3 d41 光亮剂：
为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。
42 表面活性剂：
在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。
43 乳化剂；
' G- G* F2 P7 b+ M- d能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。
/ K# c! M# N. u1 E44 络合剂：
能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。
5 u; t/ `; ?7 L2 P45 绝缘层：
涂于电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的材料层。
1 d6 D: y5 K/ T4 M, a$ i# K7 s46 润湿剂：
能降低制件与溶液间界面张力，使制件表面易于被润湿的物质。
5 \- W  Q0 H& [! u4 Q  o47 添加剂：
在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善质量的少量添加物。
48 缓冲剂：
能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
49 移动阴极：
采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。
8 q% Q& N0 X  {& c50 不连续水膜：
/ p/ F  ^1 i& s+ N- l- C$ Y5 p: ^通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变得不连续。
0 q+ K6 B2 V5 |4 x51 孔隙率：
3 ^' t! G7 ~! J单位面积上针孔的个数。
52 针孔：
2 t$ a7 c( R4 ~! E5 q从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上某些点的电沉积过 程受到障碍，使该处不能学积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。
53 变色：
9 z6 ], p/ J; K6 Z由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化（如发暗，失色等）。
( M! s& ]7 O' w& t8 Z* n54 结合力：
/ N; D5 g! Q2 Z. b7 S$ @镀层与基体材料结合的强度。可以采用使镀层与基体分离开所需的力来度量它。
$ C" j% B0 x) X55 起皮：
镀层成片状脱离基体材料的现象。
56 海棉状镀层：
* P- U. }2 [7 Z9 U在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。
, }3 j2 S/ T/ N- E4 h# s+ B57 烧焦镀层：
在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙松散或质量不佳的沉积物，其中常含有
2 d, R% u$ }& d: C% H氧化物或其他杂质。
  H4 F- }; g6 B58 麻点：
6 \+ x* U2 H, R7 }$ d" G. ?在电镀和腐蚀中，于金属表面上形成的小坑或小孔。
59 镀层钎焊性：
% C* N6 p. M/ A. b8 a) X' e镀层表面被熔融焊料润湿的能力。
; h1 {* z/ h$ G1 o60 镀硬铬：
# n4 I! f5 ^5 F. S# s. y是指在各种基体材料上镀较厚的铬层而言。实际上其硬度并不比装饰铬层硬，如镀层不光亮反而比装饰铬镀层软。只因其镀层厚能发挥其硬度高、耐磨的特点，故称镀硬铬。
# K8 j1 X5 e7 g; h文章关键词： 电镀