多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法

CHL魔

　　多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性，从而保证产品的压合品质呢。论坛里有就这个问题进行的相关讨论，现在其中的讨论结果综合如下：
6 B+ k' B' z8 b8 X5 R5 @　　1.压力的均匀性测试方法：
6 k/ [; v+ p8 I* a3 n2 Z/ G% T　　对于压力均匀性测试，有一种专门的感应纸，作用相当于老高的复印纸，效果好一些，不过价格非常贵。另外还可用标准的铅条排列在压机内测试，结束后测量各铅条的各段的残厚也可以知道压机的均匀性，并且数值可以量化。
　　另外，比较老土的方法是使用复写纸放在一张白纸上面，进行压合的操作，然后检查经过压合后白纸上留下的印痕，就可以知道压机平台哪个位置压合不足，哪个位置压力均匀了。
　　2.温度的均匀性测试方法：
; @0 z# p* a6 M7 {7 v　　使用热电偶温度计，多制作几条热电偶线，然后根据平台的位置，采用九点或更多点的放置，加压后记录每一个位置的温度数据，然后统计数据并制作成图表的形式，可以很直观方便地看出整个压合平台的温度均匀性情况。同时还可以通过多次测试，得到温度重现性的变化状况，从而系统地评估压合机的性能。【MechNet】
文章关键词： 测试方法