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韩国新韩半导体切割工具

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发表于 2013-5-27 13:35:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 topseller1106 于 2013-5-27 13:37 编辑 $ I% |( m/ [/ N

& r1 L8 `1 H9 W金属结合剂砂轮
5 `# T9 p" b5 Y! L- H1 D用途:) w8 H5 x# ]5 O
版面玻璃安全玻璃外缘与穿孔  f5 _: @1 P6 |& i* j: ~0 b7 J
光学镜头研磨,水晶,超硬,金属陶瓷,铸铁合金,发动机配件。
1 h- M: `" n7 ~" S/ X特征:
* f7 h9 o* ?# l$ k耐磨,耐高温性质卓越
; V/ V% b7 Q, M: X适合非连续见断式切割,主要应用于玻璃切割,寿命较长。5 P$ R2 J' ^+ m6 {

0 N& L- P6 G4 l4 }* T树脂结合剂砂轮! T- S+ B. {$ R, {9 x
用途:; X5 }' H. L! C5 \
电视机显像屏及后斗研磨;玻璃,陶瓷精磨。
, g: c! _+ s8 g4 [9 T8 I, [( a特征:快切性,耐磨优越性;适用干式,湿式加工;1 n5 r1 r% \: t0 A( N
设计添加Polimide系列结合剂提高耐高温性。! j: B# D( v" M& f. _

, k/ I+ T8 l0 ?; L, z7 u: w4 y6 y. ~
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189 1785 6235 金先生6 W1 x2 z, w, p) a7 r  g
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