黑孔化直接电镀挑战传统化学镀铜工艺（二）

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　　(3)用去离子水作为黑孔化溶液的分散介质。
　　3.5黑孔化工艺流程和工艺说明
* H  e2 j# m6 {' ?$ K9 W0 Z　　(1)清洁整孔处理水清洗黑孔化处理干燥微蚀处理水清洗防氧化水清洗干燥电镀铜
# I! A/ N1 Z2 @6 s' j　　(2)工艺说明
( d2 }: f4 D8 i+ s9 O& Z5 {　　2清洁整孔处理：黑孔化溶液内石墨和碳黑带有负电荷，和钻孔后的孔壁树脂表面所带负电荷相排斥，不能静电吸附，直接影响石墨碳黑的吸附效果。通过调整剂所带正电荷的调节，可以中和树脂表面所带的负电荷甚至还能赋予孔壁树脂正电荷，以便于吸附石墨和碳黑。
　　2水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。
2 \+ C! o( c  C. b　　2黑孔化处理：通过物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一层均匀细致的石墨碳黑导电层。
3 }1 X" e1 h7 Q4 e7 g$ H2 C6 K　　2干燥：为除去吸附层所含水分，可采用短时间高温和长时间的低温处理，以增进石墨碳黑与孔壁基材表面之间的附着力。
　　2微蚀处理：首先用碱金属硼盐溶液处理，使石墨和碳黑层呈现微溶胀、，生成微孔通道。这是因为在黑孔化过程中，石墨碳黑不仅被吸附在孔壁上，而且也吸附在内层铜环及基板的表面铜层上，为确保电镀铜与基体铜有良好的结合，必须将铜上的石墨碳黑除去。为此只有石墨和碳黑层生成微孔通道，才能被蚀刻液除去。因蚀刻液通过石墨和碳黑层生成的微孔通道浸蚀到铜层，并使铜面微蚀掉1-2μm左右，使铜上的石墨碳黑因无立足之处而被除掉，而孔壁非导体基材上的石墨和碳黑保持原来的状态，为直接电镀提供良好的导电层。
　　2水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。
3 L% K7 Z/ l- p$ j' X7 s+ |, r# x　　2防氧化：防止没有及时电镀的基板发生氧化。
0 k$ X2 T4 x2 K5 w+ A2 P( k0 D, t　　2水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。
- `7 F0 r( r$ N* j* l' {* V　　2干燥：除去吸附层所含水分。
　　2电镀铜：带电入槽，并采用冲击电流，确保导电镀层全部被覆盖。
　　3.6注意事项
　　(1)黑孔溶液槽内装有循环搅拌装置，采用水平生产线时使用超声波方式为最佳，也可以采用水刀喷淋的方式。
6 y1 I% M" W8 L3 d# m$ S- y　　(2)采用浸渍方式的干燥可利用烘箱或烘道，温度为80~85℃，时间2~3分钟。水平式应设置冷热风干燥段。如加工的特殊材料不耐高温，应采用60~65℃，时间8~10分钟进行干燥；如果用黑孔液制做厚度超过1.0mm以上的FR-4或聚四氟乙烯及CEM-3板，烘干→温度要定在95℃，时间2分钟。
　　(3)黑孔液要定期进行固行分及PH值的检测。在正常使用的条件下，固行分是不会减少的，如果出现固行分减少的现象，采用美诺公司的MN-701B进行调整。当黑孔液的PH值低于9.8时，溶液的活性相应降低，必须用试剂氨水将其调整到位。
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